机翼用3D打印的飞机,你敢坐吗?

发布时间:2016-10-27 阅读量:1095 来源: 发布人:

波音公司和美国橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)最近创造了一个 3D 打印最大物件的世界纪录。这个打破纪录的工具被命名为“trim-and-drill”,将会被用来 3D 打印下一代波音 777X 客机的机翼。

波音和橡树岭国家实验室联合研发的这个工具目前已经 3D 打印出了一个约 5.3 米长、1.7 米宽、0.46 米高的物件,ORNL 发布的公告称这个物件“在长度上已经超过了一辆大型 SUV”,并在大小上打破了 3D 打印物件的世界纪录。



吉尼斯世界纪录的鉴定员 Michael Empric 在本周一确认了这个 3D 打印物件的体积为 82.4 立方英尺(约合 2.33 立方米)、重量为 748 千克,并向橡树岭国家实验室和波音公司的代表颁发了吉尼斯世界纪录证书。

橡树岭国家实验室是美国能源部下属的一个国家级实验室,最早于 1943 年作为战时美国“曼哈顿计划”的一部分,以生产和分离核武器重要原料铀和鈽为主要目的。目前该实验室由田纳西大学和 Battelle 纪念研究所共同管理,并将研究领域扩大到了能源科学、工程科学与机器人等前沿科技领域。

能够打印出如此庞大的物件当然也需要一个大型的 3D 打印机,这个打印机也将被波音公司用来生产其下一代客机的机翼。

波音公司的结构和材料部门主管 Leo Christodoulou 说:“我们目前使用的机翼材料都来自使用传统技术的第三方供应商,并且需要 30 天时间生产。”而目前的 3D 打印技术可以让生产时间缩短到 30 个小时。

Christodoulou 说,使用 3D 打印技术将会节省机翼生产的能源、时间、劳动力以及成本,未来波音公司将会在更多关键领域中应用 3D 打印技术。

不过波音并不是第一家在飞机生产中应用 3D 打印技术的公司,将于今年 9 月试飞的中国 C919 中型客机的中央翼条就是利用激光成型技术实现 3D 打印的。C919 客机在生产过程中使用金属激光成型技术以合金粉末为原料,3D 打印了其中央翼条。虽然中央翼条仔大小上比不过波音 777X 客机的机翼,但它也是整架飞机最重要的承重部位,因此需要非常稳固的材料和成熟的 3D 打印技术。



波音 777X 是波音正在研发的新一款客机。波音公司宣称,这款飞机将会是全球最大也是最有效率的双发动机客机。波音公司将会在 2017 年起开始生产新型的 777X 型客机,并将在 2020 年交付第一批飞机,这个 3D 打印工具将会被安装在波音公司位于圣路易斯的工厂中。 

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"