移动CPU的内核真的是越多越好吗?

发布时间:2016-10-29 阅读量:1191 来源: 发布人:

在手机高度智能化的时代,每一个手机的零部件都备受关注,特别是越来越多的专业知识流出,让更多人了解到手机内部的真实状况之后,有用户开始对手机配置形成了自己的见解,而这些意见也会影响着许多需要更新智能设备用户的购买方向。

塞班时代的智能手机

现在购买手机或者设备,一般人最关注的是手机的CPU、RAM、ROM、屏幕大小、有无指纹识别功能等方面。CPU作为整个手机的大脑,负责协调各个零部件之间的工作,一个手机的运行效率很大程度上取决于它们的表现。如果说世界上第一台智能手机是什么的时候诞生的?由哪一家厂商制造的?具体型号叫什么的时候?相信大家都不清楚。其中包括小编,在写这篇文章之前也是不知道的。全球第一款智能手机是有摩托罗拉在2000年生产的天拓A6188。摩托 罗拉天拓A6188采用了摩托罗拉自主研发的龙珠16MHzCPU支持WAP1.1无线上网。当然了,天拓A6188的才出现有着划时代的意义,为今后的智能手机奠定了基础。

十年的慢发展时代

在随后的十年中,手机一直过着有条不紊的满更新时代,各家的手机进步和改变都不是特别巨大。也出现被恶搞的“科技以换壳为本”的金句。不过,在 2012之后,随着安卓手机的大规模扩张,手机的核心数量随着迎来了大爆发,主打双核乃至四核的手机源源不断的走向市场,手机核心大战的帷幕就此拉开。

进入2015年之后,中高端的CPU基本都会拥有8核心版本,用以应对用户认为的CPU核心数量越多越好的需求。低端的CPU核心就不说了,毕 竟4核心在众多用户的眼中已经完全没有竞争力,视之为是为低端处理器。不过并不是所有的4核心处理器都是低端。高通2016年推出的骁龙820处理器就是 最好的例子,在性能方面各种秒杀8核心、10核心。这个时候是不是还有很多人依旧相信核心越多性能最强大呢?

核心是越多越好吗

理论上来说,CPU核心数量越多,性能也就越强大,不过这是硬件上的理论,软件的开发同样会影响到CPU核心对软件的响应和占用能力。现在许许 多多的软件和APP都是基于单核心开发的,也就是说核心再多,也就是只有一个在工作,其他处理器核心都在旁边看大戏呢!不过,最近的几年,软件供应商加强 了对于多核心的支持和优化,“一核有难,九核围观。”的情况得到了极大的改善。虽然堆核心不会为手机的运行带来更多改善,但是毕竟是真真切切的多核心,也 是给用户一个充分的买单理由。为日新月异的IC设计打下坚实基础。

处理器是否需要更多核心

虽然高通的骁龙820干翻了各种8核、10核处理器,不过由于诸多厂家没有得到ARM的授权,获取自主开发架构或没有开发架构能力的厂商来 说,ARM的公版核心依旧是最佳的选择,而且可以节省一大笔研发费用。在整个IC设计行业内,能够获得ARM授权,允许自主开发处理器架构的厂商屈指可 数,英特尔、高通、三星、苹果无一不是业界佼佼者,自主研发处理架构是进一步提升厂商设计自主权的重要手段,同时可以减少对ARM的依赖。

CPU不止是数据处理中心

伴随着半导体制造工艺的不断提升,芯片在功耗控制方面也愈发出色,核心面积越来越小,在CPU中集成的元器件也越来越多,除了基带之外,包括有 音频处理芯片、网络信号调解器等。在很多人的眼中,CPU的唯一作用就是处理各种数据。而事实上,CPU不仅仅担负着处理各种数据的功能,同时还担负着其 他非常重要的职能。

高通的芯片组

手机中的各个零部件所产生的信息都需要进行处理和中转,有信息沟通就需要有基带来连接。在移动CPU制造端,拥有自主基带研发能力的厂商有高 通、联发科、海思、英特尔等知名IC设计厂商。其中今年苹果A10处理器中,大约50%的基带有英特尔提供,还有另外一半将会是苹果的老合作伙伴高通提 供。

移动处理器未来的发展方向

为了应对即将到来的物联网时代,能耗比更高的饿手机处理器核心被提上了研发日程,ARM在2015年推出了针对物联网、智能家居所开发的 Cortex-M7处理器架构。与它的前辈Cortex-M3相比,性能上有了长足的进步。与现在手机处理器上使用的Cortex-A系列相比,它增加了 FPU、Cache,而待机功耗从90mA降到6.5mA,续航能力更加出色。

总结

相信很多人都已经发现,手机处理器已经走进了和桌面处理器一样的怪圈,单核心性能提升缓慢,而多核心却不能明显的将处理器性能提升起 来;核心数量并不会让手机的在使用的体验上获得质的飞跃。高通骁龙820采用的2*2.2GHz+2*1.5GHz的四核心设计,在性能上完爆各种8核 心、10核心处理器可以看出,提升移动处理器的单核性能比单单的堆核心来的更有意义。

相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。