发布时间:2016-12-16 阅读量:3015 来源: 我爱方案网 作者: candytang
创建 NVIDIA 之前,黄仁勋曾经是 AMD 公司的芯片设计师,那时候的他或许想不到,二十年后,自己创立的公司会成为老东家最强劲的竞争对手。
转型后的 NVIDIA 推出了 Riva 128 芯片,不仅性能足够强大,而且造价也要比同类产品低廉不少,加上对 Direct X 的良好支持,成为不少 ODM 厂商的首选。
你要分析对手,还要分析自己。同时,每一天的游戏规则都不一样,你还要分析你目前这个位置的优缺点是什么,你竞争对手的缺点是什么,你要保护增强你的优势,攻击对方的弱点。
同样,利用这一原理,深度学习的研究者们也可以利用 GPU 来完成大量低级计算,从而大大提升人工智能的计算能力。在世界范围内,大约有 3000 家人工智能公司通过 NVIDIA 的芯片来满足他们对人工智能的需求,其中不乏亚马逊、谷歌、微软等科技巨头。
不过,许多 NVIDIA 的大客户都在研究自家的人工智能芯片(比如谷歌发布的 TPU 芯片),竞争对手英特尔近日也发布了全新的人工智能战略,未来,黄仁勋要面对的挑战依旧是困难重重。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:
全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。