经验谈第三期:想让乐器音效完美显现 你只需要一个5mm的MEMS加速度计

发布时间:2017-01-18 阅读量:1498 来源: 我爱方案网 作者: jiangliu

一个体积非常小、低功耗的MEMS器件可以贴装到乐器中任何不显眼的位置上,而且不会影响乐器的自然振动特性。但是你绝对想不到,加装一个大小不到5mm的MEMS加速度计能够让你的乐器音效更加完美。这句话是快包优质服务商王工“悄悄”告诉我的。

王工是一个喜欢倒腾的研究大咖,从入住快包服务商起,已经承接了三个项目,且均得到雇主好评;同时,王工也是一个酷爱吉他的音乐才子,喜欢在寂静的夜晚独自弹唱抒怀的音乐。研发+音乐会碰撞除怎样的火花,王工给出了答案。接下来,我们看看王工如何利用MEMS传感器让音效更完美!

声音反馈问题

对声学工程师来说,声音反馈一直都是一个噩梦,很少有工程师能够完全控制它,特别是在任何演出现场都不可避免。曾经的电吉他手,如Pete Townshend和Jimi Hendrix,故意地把吉他靠近扬声器来利用声音反馈。随着这种风潮的消退,音频工程师继续努力消除声音反馈所引起的令人不适的听觉效果,特别是在现场演出过程中。

即使在舞台上采用最好的音响设备,舞台也经过了极佳的声学设计,声音工程师也能精通地利用各种混响并可以拥有最佳的设备和工具, 但要获得理想的音效仍然存在着难以逾越的障碍:那就是声音反馈。

声学拾音

通常通过采用定向麦克风可以把声音反馈减到最小。某种程度上这是可以的,不过需要调音工程师不停地调节,来适应舞台特性的不断变化。

利用拾音器可以对乐器声音进行放大。所采用的各种技术具有一定差异,但基本的原理都是直接感应乐器本身的振动,而并非检测空 中它所产生的声波。这种做法的优点很明显:即拾音器几乎不会产生声音反馈,原因是它们对空气中传递的声波不敏感。但这种方法 也有许多缺点:包括要在乐器上找到最佳的发声位置是极其困难的,压电拾音器的声学特性也远远算不上完美,它们的输出阻抗为高 阻,故需要特殊的乐器输入或直驳盒(direct boxes)。此外,体积也较大,从而会影响乐器本身的自然声学特性。

于是,这些问题导致了低质量接触式麦克风的概念。假如我们采用一个表面式传感器来测量乐器本体的加速度,这要比单轴更合适。10这 种传感器具有更好的线性度,重量轻,从而不会影响被测乐器的声音特性。还可以进一步假定这些传感器具有类似的输出电平、输出 阻抗,以及所需功率与传统麦克风相当。简言之,就是设想能够使乐师将该传感器插入到麦克风前置放大器或混音器输入的位置,就像任何其他麦克风一样。

接触式麦克风


我们在前面已经提到过加速度的概念。人耳响应的是声压,故麦克风也被设计成声压感测功能。为了简化讨论,这里直接给出一个结 论,即一个靠近振动体的声压与加速度成正比。11问题是加速度计具有多高的带宽方可用作为接触式麦克风?

为了研究清楚这个概念,王工将一个3轴加速度计安装到吉他上作为一个拾音器。对乐器的振动进行测量,并与内置的压电拾音器以及靠 近吉他的MEMS麦克风进行比较。所用的吉他为Fender Stratacoustic,带有内置的Fender拾音器。在重量很轻的柔性电路(具有刻蚀导线 的聚酰亚胺®) 上贴装了一个模拟输出的MEMS加速度计,并用蜂蜡将其贴装到吉他的琴桥位置,如下图所示。加速度计的X轴与吉他弦线 的方向一致,Y轴与吉他弦线垂直,而Z轴则与吉他表面垂直。把一个平坦频率响应达到15kHz的MEMS麦克风安装到距弦线3英寸远的位置作为参考。



图一、安装到Fender Stratacoustic吉它上的加速度计


利用该加速度计、内置的压电拾音器和MEMS麦克风各自录制了一段声音。图8给出了每个传感器的时域波形,这里没有对任何音段进行后处理。



图二、采用不同传感器的时域波形


为在上述时域波形的一个峰值上所测得的压电拾音器的FFT频谱。结果显示响应中具有较强的低音分量。确实,实际的音频文档 中都较多地具有许多低音响应。这种声音比较悦耳(还取决于个人偏好),因为腔体谐振能够产生比从乐器上直接听到的更丰富的低音。

MEMS麦克风的输出则非常平坦,乐声的重现效果非常好。其音质非 常自然,均衡较好,逼真度高。与压电拾音器相同时间点上测得的FFT频谱如图(a)所示。作为参考,图(b)给出了MEMS麦克风的频率响应。

MEMS加速度计的输出非常有意思。目前其缺点包括噪声基底过高,在音轨的开始和末尾都能听到。通过对混音环节进行调节,可以实现音调平衡变化,达 到自然的乐声重现。由于目前加速度计的带宽限制,更大范围的高频谐波丢失了,但声音重现仍然惊人地逼真。

王工表示,MEMS加速度计技术在乐器的拾音应用方面具有明显的潜在优势,特别是那些为声音反馈问题困扰的现场应用。实际上,可以在乐器的不同位置上贴 装数个传感器,为声学工程师重现乐器的自然特质提供额外的灵活度,还无需担心现场应用的声音反馈,因此可以说,距离"理想的音乐"只差一步之遥!


相关资讯
2mm²颠覆快充技术!ROHM发布全球最小双MOSFET芯片"

全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布,推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装,典型导通电阻低至2.0mΩ,兼具业界领先的功率密度与效能表现,标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。

AI驱动半导体产业革新,台积电A14制程引领技术突破

在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上,其全球业务资深副总经理张晓强指出,半导体产业正迎来以人工智能(AI)为核心动力的增长周期。台积电预测,2025年全球半导体产值将同比增长超10%,而到2030年,行业规模有望突破1万亿美元,其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后,是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。

全球微电子巨头Melexis董事会注入亚太基因,战略锚定60%营收核心区

全球领先的微电子工程企业Melexis(迈来芯)于2025年5月15日宣布,其年度股东大会正式通过决议,任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步,旨在通过行业资深人才的多元视角,赋能全球业务增长与区域本地化运营。

工业智能化浪潮下的技术创新图谱:从感知设备到系统集成

在全球制造业数字化转型加速的背景下,半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月,知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书,系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点,重点揭示了三大技术演进方向:

全球半导体巨头加速扩产布局 台积电启动九大新厂建设计划

全球半导体代工龙头企业台积电(TSMC)在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上,首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露,今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目,包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地,彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。