发布时间：2017-01-20 阅读量：1317 来源: 发布人:
目前国际政局充满不确定性，其中最大的一枚定时炸弹无疑当川普莫属，这位老兄入主白宫后，是否正如他一贯表现的那样对中国挥起大棒，各方猜测不一，虽然大规模贸易战的可能性不大，但全球经济范围内趋于保守的地方保护主义抬头却似乎在所难免。
最近关于美国将从国家政策层面狙击中国半导体发展甚至可能打起半导体贸易战的消息风起云涌，但如果这场贸易战真的打起来，恐怕首先遭殃的是一大批美国的芯片厂商，我们不妨看下这些国外媒体的分析，看看有哪些芯片厂商可能被殃及。
高通-恩智浦收购案恐生变？
首当其冲，恩智浦、高通的收购案可能因川普的制华政策而生变。有分析师指出，“我做了大量调查研究，得出的结论是如果川普继续对中国叫嚣，中国政府的回击可能不是立马把苹果踢出中国市场或者抵制美国公司Caterpillar，他们可能会说，我们不高兴高通-恩智浦收购，我们要阻止它发生。”
这还不是一家媒体的观点，美国CNBC的编辑也表达了同样的看法。
当然，恩智浦CEO在前不久召开的美国CES 2017展会上做出回应否认了这一说法，他表示不存在收购收到阻止的重大风险，源于该公司跟中国的良好关系，而且高通已经和中国政府达成了一项关于专利诉讼的协议，“如果川普要对中国施压，交易可能会延迟，但应该不存在否定这项交易的理由。”
AMD将成最大受害者？
也有分析师称，如果中美之间发生半导体贸易战，AMD将丢掉可观的营收、市场份额和利润，股票也将崩盘。
跟主要竞争对手英特尔和英伟达相比，AMD将遭受更严重的打击，因为该公司28%的营收来自中国市场。
如果美国加紧对中国的贸易控制，AMD在中国的两家合资公司可能要解散，造成收入大减。
川普对Navarro和Tillerson的任命显然是在给贸易冲突煽风点火，他们的立场也让我们为AMD担忧。
贸易战将重创AMD股价
尽管我认为AMD股价在很长一个时期内仍将保持增长态势，但如果爆发中美之间的贸易战，仍有可能对AMD的股价造成实质性的中期回落的影响。
想知道这件事的重量级我们可以了解下下面的数据，国际半导体交易统计组织的数据显示2016年亚太地区的销售额为2060.25亿美元，几乎是其余地区总和的两倍。作为全球半导体市场的一部分，直到2018年底，未来这一地区的销售额还将保持每年2.8%的增长，2017年预计销售额将达到3500亿美元。
一旦即将上台的川普政府对中国的半导体贸易政策实施，美国半导体公司通往亚太市场的通道很可能遭遇风险。因为整个亚太地区都在中国的势力范围，仅在2015年中国自身市场就占据全球半导体销售额的29%。
中国正在寻求逐渐减少对美国半导体产品的依赖。通过收购半导体厂商成立合资公司来获得核心知识产品以实现本土制造来满足对半导体产品的市场需求。对应的，像英特尔这样的美国公司也需要在中国制造产品才能保证产品价格在中国市场具有竞争力。
为实现半导体国产替代的目标，中国政府发力扶持本土半导体企业的扩张，投入资金达1600亿美元。出于对政府资金和可能发生的全球供应过剩的担忧，其实潜台词是出于安全考虑，川普的贸易顾问更倾向于限制中国资本对美国半导体公司的投资。
中国资本在美国半导体领域的动作已经受到限制，如对西部数据和美光的收购和投资。
考虑到AMD在这场贸易冲突中的境地，该公司在中国成立了两家合资公司。包括和天津海光先进技术投资有限公司达成协议采用AMD的技术开发仅面向中国市场的服务器芯片。AMD也和南通富士通达成价值4.36亿美元的协议，AMD提供组装和测试管理技术。
这两项协议已经为AMD的营收贡献了约5亿美元。如果届时因川普的对华政策这两项协议被美国外资投资委员会否决，AMD将遭受财务重创。
AMD为啥比其他竞争对手更危险？
有数据显示2014年AMD的营收中有约42%来自中国，2015年的比例为28%。远高于英特尔的20%（2014）和21%（2015），以及英伟达的19%（2014）和16%（2015）。数据说明较之主要的竞争对手，一旦发生中美半导体贸易战，AMD受到的影响要更大。不可避免的结果是其市场份额的大幅衰减。
而因为英伟达和英特尔海外现金流都比AMD要多很多，一旦川普实行减税政策，即从35%降低到10%，英伟达和英特尔的实力将大大增强，从而加剧AMD和这两个竞争对手已然不对称的竞争格局。
有两大因素进一步加剧我们对中美半导体贸易战的预期，其一是川普任命加州大学的经济学教授Peter Navarro领导国家贸易委员会，这位教授以激进的煽动性言论著称；其二是川普任命Rex Tillerson为国务卿，这位声称中国的防御以及在南海上建立的人工岛“是不被允许的”。这种对抗的姿态已经引起中国政府的强烈反应。
当中美半导体贸易战真的打响，两国的芯片厂商和相关从业者是否已做好御寒准备了？
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
