发布时间：2017-02-8 阅读量：1917 来源: 我爱方案网 作者: cywen
根据业内人士的爆料称，小米本月将发布一款新机，将装载自主研发的松果处理器，采用八核心A53架构，同时小米在今年还有一款性能更强劲的A73芯片问市，同样是八核心设计。按照目前种种迹象看来，这个爆料基本属实。
虽然现阶段并没有该款SoC具体制造工艺的消息。根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SoC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。虽然28nm HKMG工艺和华为麒麟650的16nm制造工艺和高通骁龙625的14nm工艺有差距，但已经优于高通骁龙615的28nm LP工艺。
士兰微于7月14日正式发布2025年半年度业绩预告，显示公司预计实现归属于母公司所有者的净利润区间为2.35亿元至2.75亿元，较上年同期成功逆转亏损态势，实现扭亏为盈的关键转折。同时，扣除非经常性损益的净利润达到2.4亿元至2.8亿元，同比增幅高达90.18%至121.88%，凸显业绩增长的强劲势头。这一积极变化标志着公司在半导体行业的战略转型初见成效，为后续发展奠定了坚实基础。
随着生成式AI音频处理、沉浸式音效和软件定义汽车的快速发展，传统单核DSP已难以满足指数级增长的计算需求。OEM厂商面临多核硬件设计复杂、软件开发周期长的双重压力，尤其是跨核数据同步和资源分配难题已成为行业发展的关键瓶颈。亟需通过底层架构创新实现性能与开发效率的平衡。
2025年7月14日，国家市场监督管理总局公告附加限制性条件批准新思科技（Synopsys）收购ANSYS股权案。这项价值350亿美元的交易在获得美国FTC批准后，最终通过中国反垄断审查，标志着全球EDA（电子设计自动化）与工业软件领域最大并购案取得关键进展。
在追求极致轻薄与强劲性能的便携设备浪潮中，电源管理芯片扮演着至关重要的角色。传统方案往往在功率密度、效率与复杂功能集成之间难以取舍。MPS芯源系统（NASDAQ: MPWR）近期推出的MP2764升降压充电管理芯片，以其突破性的集成度与灵活架构，为笔记本电脑、平板电脑及游戏掌机等便携设备提供了高性能、小尺寸的电源解决方案，有效解决了这一行业痛点。
2025年7月14日，全球知名电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）联合半导体技术厂商Qorvo共同发布技术电子书《10位专家畅谈电机控制基础》。本书聚焦电机控制设计的核心挑战，集结行业专家对控制方法、能效优化及集成化方案的深度解析。伴随移动自动化与机器人技术的迅猛发展，高效电机系统已成为工业设计的战略性需求。
