发布时间：2017-02-8 阅读量：1880 来源: 我爱方案网 作者: cywen
根据业内人士的爆料称，小米本月将发布一款新机，将装载自主研发的松果处理器，采用八核心A53架构，同时小米在今年还有一款性能更强劲的A73芯片问市，同样是八核心设计。按照目前种种迹象看来，这个爆料基本属实。
虽然现阶段并没有该款SoC具体制造工艺的消息。根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SoC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。虽然28nm HKMG工艺和华为麒麟650的16nm制造工艺和高通骁龙625的14nm工艺有差距，但已经优于高通骁龙615的28nm LP工艺。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
全球微电子技术领导者Melexis于2025年5月16日正式宣布，其自主研发的MLX90427磁位置传感器实现技术突破，成功拓展至工业控制、医疗器械及农业机械等多元应用场景。这款集成SPI通信协议与数字信号处理（DSP）技术的嵌入式解决方案，凭借卓越的抗干扰性能与成本优势，正在重新定义人机交互设备的技术标准。
当智能算法重构生产线，数据流贯穿制造全流程，一场由深度数智化驱动的工业革命正在重塑全球制造业版图。中国作为全球最大的智能制造应用市场，正以前沿技术创新与产业协同优势，推动工业自动化向认知智能跃迁。在这场以"数据+算法"为引擎的转型浪潮中，如何甄选具有示范价值的创新力量，构建行业高质量发展坐标系，将成为影响中国智造国际竞争力的关键命题。2025年7月30日，由OFweek维科网智能制造全媒体矩阵打造的"智领未来·创见新程"年度盛典，将在深圳福田会展中心揭晓工业智造领域的年度标杆矩阵，以专业视角绘制产业升级的技术路线图。
当智能浪潮席卷全球，传感器作为打通物理与数字世界的"神经末梢"，正以年均18.2%的增速重塑产业版图。从智慧工厂的精密控制到医疗影像的毫米级感知，从自动驾驶的毫秒级响应到环境监测的全域覆盖，这场由底层传感技术驱动的革命已渗透每个创新场景。在万亿级市场机遇下，《维科杯·OFweek 2025传感器行业年度评选》深度聚焦"技术突破+场景落地"双轮驱动，依托国家战略指引与专业评审体系，致力于发掘深藏功名的行业标杆，让那些定义未来感知边界的创新力量从实验室走向世界舞台。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
