媲美骁龙？小米松果处理器真相是什么

根据业内人士的爆料称，小米本月将发布一款新机，将装载自主研发的松果处理器，采用八核心A53架构，同时小米在今年还有一款性能更强劲的A73芯片问市，同样是八核心设计。按照目前种种迹象看来，这个爆料基本属实。

虽然业内人士并未指明这款小米新机的具体名称，但不出意外的话，应该便是传说中的小米5C。但也有消息表示该机真正的名称是小米Meri，并且过去曾经在跑分网站Geekbench有过亮相，当时多核和单核的跑分成绩均超过了联发科helio P10处理器的表现。

据称为小米与大唐共同研发，采用了4+4的A53核心架构，配有Mali-T860 MP4图形芯片，小核主频为1.4GHz，大核则达到了2.2GHz，但制程工艺则是比较落后的28nm。

小米松果处理器跑分性能介绍

此前有谍照显示松果处理器为8核CPU，最高主频为2.2GHz，安兔兔跑分63581，跑分结果约和高通骁龙625在同一水准。

这款SoC的CPU部分为四核1.4G主频的Cortex A53和四核2.2G主频的Cortex A53，与海思麒麟650(4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53)、高通骁龙616(4核1.7GHz A53+4核1.2GHz A53)、高通骁龙625(8核2.0Ghz A53)属于同一个档次。

虽然现阶段并没有该款SoC具体制造工艺的消息。根据今年2月中芯国际宣布其28nm HKMG工艺成功流片，并与联芯科技推出基于28nm HKMG的手机SoC，以及大唐电信是中芯国际的大股东，联芯科技是大唐电信全资子公司的事实来看，本次曝光的松果SoC很有可能采用中芯国际28nm HKMG工艺流片。虽然28nm HKMG工艺和华为麒麟650的16nm制造工艺和高通骁龙625的14nm工艺有差距，但已经优于高通骁龙615的28nm LP工艺。

虽然采用28nm HKMG工艺在功耗上会大于14/16nm工艺，在发热和续航的体验上会差一些，但28nm HKMG工艺已经能压住A53的功耗了，不会出现高通骁龙810那种发烧的情况。在安兔兔跑分的情况看，如果安兔兔没有对松果SoC做特殊优化的话，在跑分上，松果SoC显然是可以与高通骁龙625与麒麟650一较高下的SoC。

但是即便是超过骁龙625，小米在处理器上也还有很大的进步空间，我们暂且可以冷静看待松果处理器。