我国物联网政策接力发布,推进顶层设计走向完善

发布时间:2017-09-28 阅读量:3566 来源: 我爱方案网 作者: candytang

当前,物联网的概念在全球范围内迅速被认可,并成为新一轮科技革命与产业变革的核心驱动力。2016 年以来,以物联网为代表的信息通信技术正加快转化为现实生产力,从浅层次的工具和产品深化为重塑生产组织方式的基础设施和关键要素,深刻改变着传统产业形态和人们的生活方式,催生了大量新技术、新产品、新模式,引发了全球数字经济浪潮。


与此同时,物联网产业在全球范围内呈现加速发展的态势。各国政府、企业都在抢抓物联网新一轮发展战略机遇。值此物联网发展的关键时期,我国政府尤其重视物联网的发展,接力推出政策扶持,使得我国物联网产业取得长足进步。



物联网政策接力出台


2011年,《国家“十二五”规划纲要》的提出,标志着物联网作为新一代信息技术的高度集成和综合运用,已被国务院作为战略性新兴产业并上升为国家发展战略。


2012年,工信部发布《“十二五”物联网发展规划》,规划提出,到2015年,中国要在物联网核心技术研发与产业化、关键标准研究与制定、产业链条建立与完善、重大应用示范与推广等方面取得显著成效,初步形成创新驱动、应用牵引、协同发展、安全可控的物联网发展格局。


2013年,国务院办公厅发布《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》,《意见》提出,到2015年,我国要实现物联网在经济社会重要领域的规模示范应用,突破一批核心技术,培育一批创新型中小企业,打造较完善的物联网产业链,初步形成满足物联网规模应用和产业化需求的标准体系,并建立健全物联网安全测评、风险评估、安全防范、应急处置等机制。


2014年,《关于印发10个物联网发展专项行动计划的通知》要求国家发改委、工信部等联合制定10个物联网发展专项行动计划。


2015年,工信部印发了《关于开展2015年智能制造试点示范专项行动的通知》。


2017年1月,工信部发布的《物联网“十三五”规划》则明确了物联网产业“十三五”的发展目标:完善技术创新体系,构建完善标准体系,推动物联网规模应用,完善公共服务体系,提升安全保障能力等具体任务。


2017年6月,工信部发布了《关于全面推进NB-IoT建设发展》的通知。通知中提到,全面推进广覆盖、大连接、低功耗NB-IoT建设,目标到2017年末实现NB-IoT网络对直辖市、省会城市等主要城市的覆盖,基站规模达到40万个。2020年NB-IoT网络实现对全国的普遍覆盖以及深度覆盖。


我国物联网产业成果突出


在国家政策的大力扶持下,我国物联网发展取得显著成效。物联网生态体系逐渐完善,在企业、高校、科研院所共同努力下,中国形成了芯片、元器件、设备、软件、电器运营、物联网服务等较为完善的物联网产业链。与此同时,中国在物联网领域已经建成一批重点实验室,汇聚多行业、多领域的创新资源,基本覆盖了物联网技术创新各环节,物联网专利申请数量逐年增加,窄带物联网引领世界发展;根据工信部数据显示,在物联网产业规模方面,从 2009 年的 1700 亿元跃升至2015 年超过 7500 亿元,年复合增长率超过 25%,机器到机器应用的终端数量超过 1 亿。


在近日由工信部、科技部和江苏省人民政府共同主办的“2017世界物联网博览会”上,工信部副部长罗文总结了我国物联网发展取得重要成绩。


罗文表示,我国物联网行业应用领域加速突进,通过试点示范物联网在交通、物流、环保、医疗保健、安防电力开始规模应用,在便利百姓生活同时也促进了传统产业的转型升级;另外,我国物联网产业集群优势不断突显,已经形成了环渤海、长三角、珠三角等四大区域发展格局、无锡、杭州、重庆运用配套政策,已成为推动物联网发展重要基地,培育重点企业带动作用显著,以无锡示范区为例,截止2016年拥有互联网企业近1300家,从业人员超过15万人,构建了比较完整的物联网产业链,物联网产业营业收入超过2000亿元。

相关资讯
全球芯链共融:新质生产力驱动工业数字化转型新格局

2025年5月14日,全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会,汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮,此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合,通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块,全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长(2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%),印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调,中国制造业正以技术韧性重构全球供应链,而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。

体积缩小37.7%!看LM-R2S系列如何重塑工业电源格局

根据金升阳官方技术白皮书数据显示,其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新,实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品,该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾,为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。

存储器市场回暖驱动威刚科技2025年第一季业绩显著增长

2025年第一季度,全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升,带动行业库存去化加速,需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出,存储器原厂自2024年末起减产调控供给,叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长,推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据,尽管此前预测Q1合约价可能下跌,但实际现货市场受备货动能及库存策略影响,价格反弹超预期,成为威刚业绩增长的直接推力。

全大核架构革新旗舰体验 天玑9400e芯片深度解析

MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作,该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术,在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展,为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。

韩国半导体出口突破116亿美元:存储芯片涨价与HBM需求推高增长

根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告,韩国4月信息通信技术(ICT)出口额达189.2亿美元,同比增长10.8%,创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元,主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而,对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓,反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。