发布时间：2017-09-30 阅读量：2742 来源: 我爱方案网 作者:
全球集成电路产业已进入重大调整变革期，人工智能是大势所趋。AI芯片将会成为未来主流，国内相关公司将会通过AI芯片，助力中国集成电路产业崛起。
2017年全球半导体产业的景气度逼近十年的历史高点。上半年全球市场规模为1905亿美元，同比增长21%，为七年来最快增速。而中国芯片进口额从2007年的955亿美元上升至2016年的2271亿美元，是原油进口总额的1.7倍，其中计算机处理器、汽车内嵌式芯片等高价值产品完全依赖进口。今年前五个月，中国芯片进口金额为654.8亿美元，同比增长17.9%。根据赛迪智库报告显示，中国集成电路产业规模将进一步增长，随着半导体行业迎来传统旺季，全年增速将保持在20.6%左右。
广东新岸线公司近日推出一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片--NR6816，NR6816采用零中频架构，片内集成LNA和Pre-PA，接收和发射中频滤波器，支持3.2-3.8G的工作频段，单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽，多通道可支持高达800MHz的信道带宽。NR6816芯片是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片，在全球范围内也只有美国ADI公司在今年上半年发布了同类型芯片。
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2025年5月14日，全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会，汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮，此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合，通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块，全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调，中国制造业正以技术韧性重构全球供应链，而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。
根据金升阳官方技术白皮书数据显示，其最新发布的LM-R2S系列机壳开关电源通过8项核心技术创新，实现了工业供电设备在功率密度、环境耐受性及能效表现的三维突破。作为LM-R2系列的迭代产品，该系列解决了传统工业电源在设备小型化与复杂工况适配性之间的矛盾，为智能制造升级提供了高可靠性的供电保障。
2025年第一季度，全球存储器市场迎来关键转折点。DRAM与NAND Flash现货价自2月止跌回升，带动行业库存去化加速，需求端逐步回温。威刚科技董事长陈立白指出，存储器原厂自2024年末起减产调控供给，叠加AI服务器、智能终端等新兴应用需求增长，推动市场价格走出低谷。根据TrendForce数据，尽管此前预测Q1合约价可能下跌，但实际现货市场受备货动能及库存策略影响，价格反弹超预期，成为威刚业绩增长的直接推力。
MediaTek于5月14日正式推出天玑9400e旗舰移动平台。作为天玑系列的全新力作，该芯片凭借全大核架构设计、第三代4nm制程工艺及多项创新技术，在计算性能、能效管理和AI应用领域实现突破性进展，为智能手机用户提供更卓越的游戏、影像与通信体验。
根据韩国产业通商资源部5月14日发布的《2025年4月ICT进出口趋势》报告，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额达189.2亿美元，同比增长10.8%，创下有记录以来4月份的最高值。同期贸易顺差为76.1亿美元，主要得益于半导体等高附加值产品的强劲表现。然而，对华、对美两大核心市场的出口增速显著放缓，反映出全球贸易政策不确定性的深远影响。
