发布时间:2017-09-30 阅读量:2770 来源: 我爱方案网 作者:
全球集成电路产业已进入重大调整变革期,人工智能是大势所趋。AI芯片将会成为未来主流,国内相关公司将会通过AI芯片,助力中国集成电路产业崛起。
2017年全球半导体产业的景气度逼近十年的历史高点。上半年全球市场规模为1905亿美元,同比增长21%,为七年来最快增速。而中国芯片进口额从2007年的955亿美元上升至2016年的2271亿美元,是原油进口总额的1.7倍,其中计算机处理器、汽车内嵌式芯片等高价值产品完全依赖进口。今年前五个月,中国芯片进口金额为654.8亿美元,同比增长17.9%。根据赛迪智库报告显示,中国集成电路产业规模将进一步增长,随着半导体行业迎来传统旺季,全年增速将保持在20.6%左右。
广东新岸线公司近日推出一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片--NR6816,NR6816采用零中频架构,片内集成LNA和Pre-PA,接收和发射中频滤波器,支持3.2-3.8G的工作频段,单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽,多通道可支持高达800MHz的信道带宽。NR6816芯片是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片,在全球范围内也只有美国ADI公司在今年上半年发布了同类型芯片。
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日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短,电磁兼容性(EMC)测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下,难以捕捉瞬态干扰信号,导致测试周期延长、成本增加。是德科技(Keysight Technologies)推出的新一代PXE电磁干扰(EMI)测量接收机,通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术,将测试速度提升3倍,显著优化了EMC认证流程,为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务(AWS)部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露,本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队,受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后,亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划,反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高,高边驱动器(High-Side Driver)在车身控制模块(BCM)、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子(SG Micro)推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器,具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能,可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。