思普达引入SAP 专为IC设计行业打造管理系统

发布时间:2018-03-9 阅读量:2886 来源: 我爱方案网 作者: Cole

受到国内“中国制造2025”、“一带一路”、“互联网+”等政策和市场因素的影响,近几年中国集成电路产业保持高速增长。智能手机、车载电子、物联网、工业控制、人工智能(AI)等终端市场亦迎来了快速发展时期,对芯片的需求量也保持了持续快速增长,集成电路设计(IC)企业迎来了难得的发展机遇。

于此同时,对于国内正在成长中的IC设计企业而言,虽然获得了重大的发展机遇,但也面临着国际市场同行的激烈竞争!为了夹缝中求生存求发展!一方面要强化技术能力,快速推出优质产品抢占市场,同时又要快速提高管理水平,解决IC设计业在管理上的特殊问题,需谨慎的检视手上的成品库存与半成品库存、外包合作厂商的在制品的生产状况,以及在晶圆代工厂投片的生产进度,以决定未来的投片与投料计划。因此,如何有效整体管控内部业务流程,提高效率是个难题。



为此,深圳市思普达软件系统股份有限公司(以下简称“思普达”)针对集成电路设计企业带来全球首创的系统管理软件。这是一款从电脑到手机皆互联互通的全方位管理系统(SAP360),基于世界一流的SAP系统,具有先进的管理理念和一流的信息技术支撑。本套软件已为上海、深圳、苏州等地的多家知名IC设计企业带来显著的管理提升和市场竞争优势的确立。



思普达IC设计行业软件解决的痛点:

1、生产多为工序外协,加工环节多,导致难以及时掌握生产进度和状态、管理难度大,难以及时响应客户要求;
2、生产销售过程中,存在数量不确定、料号不确定;计量单位不确定现象,导致管理复杂度直线上升,订单结算和成本核算困难;传统ERP系统无法解决。
3、研发管理缺乏软件系统,导致研发的计划、进度、人员、材料、费用管理不规范。


思普达IC设计行业软件给企业带来的价值:

1、流程优化,管理模式升级为以业务流程为导向的自动化管理模式;
2、混乱的委外生产得到加强,确保了公司整体生产进度与产品质量,客户响应更为迅速;
3、建立了系统化的简单严格的审批机制,使各部门权责分明,管理透明化;
4、完善的研发管理体系,让研发管理得到规范;
5、动态警报和提醒加强了事前防范和异常管理,堵塞了管理漏洞,避免了类似发错货不及时发货、以及客户大量超期欠款的现象;

6、全方位的图形化数据分析报表,使公司领导层目前都可以随时随地掌握公司的业务状况、库存状况、生产状况、企业成为透明实时企业,管理决策更及时,更准确。



思普达IC设计行业软件系统具有创新的独一无二的无码开发技术,能够快速满足客户开发需求。通过无码开发平台,使原来需要数十天的个性化功能开发,缩短至2-3天。正如“科学技术是第一生产力”这句话,无码开发技术就是生产力!

思普达凭借深耕ERP/SaaS行业10余年的实力,业务范围覆盖了ERP和SaaS多个细分应用市场,包括商业保理管理系统、融资租赁管理系统、IC分销系统、生产制造管理系统、工程项目管理系统等。

如今,随着国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的启动,思普达更将与时俱进,积极响应国家“大基金”政策,支持国产集成电路产业,帮助企业提高管理效率。2018年思普达战略目标市场将瞄准集成电路设计行业的管理软件系统。

在4月9~11日,由中国电子信息博览会组委会主办,我爱方案网、快包-人工智能与物联网创新平台协办的“2018智能硬件开发者创客大会(Smart Product Developer&Maker Forum,以下简称SDF)”上,思普达“SAP360集成电路设计企业管理系统”将亮相。此刻,先让我们翘首以待吧!

关于深圳市思普达软件系统股份有限公司

思普达软件属国家高新技术企业,新三板挂牌企业,多年来专注于为企业搭建从电脑到手机的一体化企业管理系统平台,在企业管理信息化领域拥有自己独特的优势,为企业提供ERP、CRM、BI、APP的全方位信息化服务。

相关资讯
半导体周期波动下逆势突围:Silicon Labs Q1财报的技术密码

2025年第一季度,Silicon Labs实现营收1.78亿美元,环比增长9.8%,同比增幅达32%,毛利率稳定维持在55%的高位。尽管运营亏损3200万美元,净亏损收窄至3047万美元(摊薄后每股亏损0.94美元),但其现金流管理与研发投入展现长期战略定力。在当前半导体行业周期性调整背景下,公司通过差异化产品布局,在物联网(IoT)、边缘AI及低功耗连接领域持续扩大市场份额。

TDK突破性创新:全球首款8A微型磁珠改写电源EMC设计规则

根据TDK株式会社(TSE:6762)2025年5月官方公告,其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。

全球封测市场双轴驱动:技术升级与区域重构引领未来

根据市场研究机构TrendForce最新报告,2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元,同比增长3%,呈现出“成熟领导者稳健、区域新势力崛起”的双轴发展态势。日月光控股(ASE)以185.4亿美元营收稳居榜首,尽管同比微降0.7%,但其规模仍为第二名Amkor(63.2亿美元)的近三倍。值得注意的是,中国封测企业表现亮眼,长电科技(JCET)和通富微电(TFME)分别以19.3%和5.6%的营收增速位列第三、第四,天水华天(TSHT)则以26%的增速成为前十大厂商中增长最快的企业。

AI驱动下的全球芯片市场巨变:英伟达登顶,传统巨头跌出前十

根据市场研究机构Omdia的最新报告,2024年全球半导体市场规模达到6830亿美元,较2023年增长25%。这一增长主要由人工智能(AI)相关芯片及高带宽内存(HBM)的旺盛需求推动,而汽车、消费电子和工业领域则因市场需求疲软出现收入下滑。在此背景下,行业格局发生显著变化:英伟达凭借AI芯片的爆发式增长跃居营收榜首,而传统功率与模拟芯片巨头英飞凌和意法半导体(ST)则跌出前十名。

脉冲防护性能提升30%!解析Vishay D2TO35H在新能源汽车中的核心优势

随着电动汽车与工业自动化对电路可靠性要求的提升,高脉冲防护能力功率电阻成为关键器件。威世科技(Vishay)推出的D2TO35H厚膜功率电阻,通过AEC-Q200认证,脉冲吸收能力达15 J/0.1 s,较前代产品提升30%。该器件采用TO-263(D2PAK)封装,在+175°C环境下的功率耗散维持35 W,热阻低至4.28°C/W,为高复杂度车载系统提供稳定性保障。