发布时间:2018-03-10 阅读量:1135 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑
随着苹果®和谷歌®在最新款智能手机中去除耳机插孔、转而使用无线耳塞式耳机,可以说,有线音频连接很快会成为明日黄花。这些消费电子巨头和率先的创业公司都力争开发出“真正的无线”耳机,他们将要面临的主要设计挑战是维持全天候电池续航。有意思的是,许多年前助听器就解决了这个问题,能够以一颗小巧的电池运行7-10天。
为了充分利用这些功能,移动应用程序必须知道如何与助听器通信以调整许多参数。当今的听力学家都需要借助运行于个人电脑(PC)上的复杂调试软件,按新佩戴者的状况来调试(调整)助听器。现在,由于智能手机的无线联接无处不在,很容易想象,在助听器佩戴者不便于去听力学家处当面调试时,这一过程也能远程实现。另外,移动应用程序通过新颖的用户界面呈现这些复杂调整功能的子集,让选定的客户群能在允许的条件下自调试。这是个创新时机已经成熟的令人振奋新领域。
2025年第一季度,Silicon Labs实现营收1.78亿美元,环比增长9.8%,同比增幅达32%,毛利率稳定维持在55%的高位。尽管运营亏损3200万美元,净亏损收窄至3047万美元(摊薄后每股亏损0.94美元),但其现金流管理与研发投入展现长期战略定力。在当前半导体行业周期性调整背景下,公司通过差异化产品布局,在物联网(IoT)、边缘AI及低功耗连接领域持续扩大市场份额。
根据TDK株式会社(TSE:6762)2025年5月官方公告,其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。
根据市场研究机构TrendForce最新报告,2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元,同比增长3%,呈现出“成熟领导者稳健、区域新势力崛起”的双轴发展态势。日月光控股(ASE)以185.4亿美元营收稳居榜首,尽管同比微降0.7%,但其规模仍为第二名Amkor(63.2亿美元)的近三倍。值得注意的是,中国封测企业表现亮眼,长电科技(JCET)和通富微电(TFME)分别以19.3%和5.6%的营收增速位列第三、第四,天水华天(TSHT)则以26%的增速成为前十大厂商中增长最快的企业。
根据市场研究机构Omdia的最新报告,2024年全球半导体市场规模达到6830亿美元,较2023年增长25%。这一增长主要由人工智能(AI)相关芯片及高带宽内存(HBM)的旺盛需求推动,而汽车、消费电子和工业领域则因市场需求疲软出现收入下滑。在此背景下,行业格局发生显著变化:英伟达凭借AI芯片的爆发式增长跃居营收榜首,而传统功率与模拟芯片巨头英飞凌和意法半导体(ST)则跌出前十名。
随着电动汽车与工业自动化对电路可靠性要求的提升,高脉冲防护能力功率电阻成为关键器件。威世科技(Vishay)推出的D2TO35H厚膜功率电阻,通过AEC-Q200认证,脉冲吸收能力达15 J/0.1 s,较前代产品提升30%。该器件采用TO-263(D2PAK)封装,在+175°C环境下的功率耗散维持35 W,热阻低至4.28°C/W,为高复杂度车载系统提供稳定性保障。