发布时间：2018-03-12 阅读量：2208 来源: 我爱方案网 作者:
“AI与自动化技术市场需求峰会&TOP服务商发布会”将于4月9日在深圳会展中心4号馆-机器人与智能系统馆举行，该活动是2018智能硬件开发者创客大会（Smart Product Developer & Maker Forum, 以下简称“SDF”）主论坛峰会之一，活动旨在提供服务商、原厂、代理商、开发需求雇主交流，合作伙伴签约。届时来自我爱方案网CEO刘杰博士、深圳先进技术研究院副院长毕亚雷、美国GTI副总裁雷斌、微软中国管震高级经理、深圳市杰科电子副总裁顾朝阳、深圳市宇阳科技副总裁李竟等嘉宾出席演讲。
活动地点：深圳会展中心4号馆-机器人与智能系统馆
10：30—12：00
● 致辞：AI与自动化方案市场需求报告，我爱方案网CEO刘杰博士
● 产学研技术市场需求，深圳先进技术研究院副院长毕亚雷
2025年第一季度，Silicon Labs实现营收1.78亿美元，环比增长9.8%，同比增幅达32%，毛利率稳定维持在55%的高位。尽管运营亏损3200万美元，净亏损收窄至3047万美元（摊薄后每股亏损0.94美元），但其现金流管理与研发投入展现长期战略定力。在当前半导体行业周期性调整背景下，公司通过差异化产品布局，在物联网（IoT）、边缘AI及低功耗连接领域持续扩大市场份额。
根据TDK株式会社（TSE：6762）2025年5月官方公告，其最新量产的MPZ1608-PH系列大电流积层贴片磁珠在微型化封装、电流承载能力和高温可靠性等方面实现重大突破。该产品将推动汽车电子和工业设备电源系统的设计革新。
根据市场研究机构TrendForce最新报告，2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，同比增长3%，呈现出“成熟领导者稳健、区域新势力崛起”的双轴发展态势。日月光控股（ASE）以185.4亿美元营收稳居榜首，尽管同比微降0.7%，但其规模仍为第二名Amkor（63.2亿美元）的近三倍。值得注意的是，中国封测企业表现亮眼，长电科技（JCET）和通富微电（TFME）分别以19.3%和5.6%的营收增速位列第三、第四，天水华天（TSHT）则以26%的增速成为前十大厂商中增长最快的企业。
根据市场研究机构Omdia的最新报告，2024年全球半导体市场规模达到6830亿美元，较2023年增长25%。这一增长主要由人工智能（AI）相关芯片及高带宽内存（HBM）的旺盛需求推动，而汽车、消费电子和工业领域则因市场需求疲软出现收入下滑。在此背景下，行业格局发生显著变化：英伟达凭借AI芯片的爆发式增长跃居营收榜首，而传统功率与模拟芯片巨头英飞凌和意法半导体（ST）则跌出前十名。
随着电动汽车与工业自动化对电路可靠性要求的提升，高脉冲防护能力功率电阻成为关键器件。威世科技（Vishay）推出的D2TO35H厚膜功率电阻，通过AEC-Q200认证，脉冲吸收能力达15 J/0.1 s，较前代产品提升30%。该器件采用TO-263（D2PAK）封装，在+175°C环境下的功率耗散维持35 W，热阻低至4.28°C/W，为高复杂度车载系统提供稳定性保障。
