瑞萨电子推出首款28nm汽车级MCU

发布时间:2018-03-29 阅读量:1437 来源: 我爱方案网 作者:

瑞萨电子近日发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器(MCU),并于即日起开始交付样片。


为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车,这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心,成为业界第一款(注1)能达到9600MIPS(注2)指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。

Renesas autonomy™是瑞萨电子面向智能辅助驾驶和自动驾驶开发推出的开放、创新和可信赖的开发平台。通过该平台,瑞萨电子为汽车行业向下一代环保汽车、网联汽车、自动驾驶汽车的进化提供端对端的解决方案。28nm工艺的车用控制MCU是一款突破性的产品,为云服务互连和环境感知而设计。它具备下一代汽车控制系统所需的先进技术,并与瑞萨R-Car系列片上系统(SoC)组成了Renesas autonomy平台的主要产品支柱。汽车制造商及日本电装等一级供应商,已经开始采用该28nm MCU产品,并一致认同该MCU优越的处理性能可帮助发展下一代的节能型发动机。同时该MCU具有空前的可扩展性,使其能够作为一个平台应对未来汽车电子/电气架构的演变,以及这一变化所带来的电子控制单元(ECU)集成需求。

新款RH850/E2x 系列MCU的主要性能


超强处理性能,实现环保汽车所需的复杂车辆控制
为了研发环境友好的车辆和下一代节能型发动机,需要超强处理性能来支持新的燃油系统设计。此外,用于电动汽车和混合动力汽车的小型化高效发动机和变流器,卓越的处理性能和高集成度是必不可少的条件。最新发布的28nm工艺闪存MCU是全球第一款拥有高达6颗400MHz处理核心和9600MIPS指令速度的微控制器。相较于早期40nm的 MCU,新的RH850/E2x系列MCU能在同等功耗水平下可以实现3倍的处理性能。RH850/E2x系列内置的增强型传感器接口可为汽车控制系统的集成提供了更好的精准控制功能。针对于新款MCU,瑞萨电子的合作伙伴也将提供多核的虚拟环境和基于模型的开发环境。

用于网联汽车的大容量闪存支持先进的OTA软件更新
无线下载OTA功能的需求促使了内置闪存容量的不断增大。OTA功能可以自动通过无线网络更新车辆的电子控制单元(ECU)固件,改善和提高系统的安全性能。RH850/E2x系列集成16MB的闪存ROM,并支持根据用户需求而有选择的只更新闪存的特定区域。RH850/E2x增强了的串行通信接口的配置,支持多达10通道的CANFD接口和1通道的以太网接口。支持Evita Medium的硬件安保功能支持微控制器实现快速可靠地进行OTA软件更新。

用于自动驾驶汽车的增强型的功能安全性
为达到ISO26262 汽车电子/电气系统功能安全标准中的最高级别ASIL-D标准,RH850/E2x系列产品采用双核锁步架构,保证两颗处理内核的运算结果完全一致。RH850/E2x最高可提供4组互锁双核,并具备诸多硬件的功能安全性改进。在生命攸关的应用中,这些功能会在故障发生时立即检测到问题,并时刻维持系统的安全。瑞萨电子将提供安全分析工具来帮助实现各种适用于不同应用场景的安全系统。

继于2015年2月28nm嵌入式闪存的工艺开发公布后,瑞萨电子于2016年9月宣布与台积电合作生产28nm MCU。今日向市场推出全球第一款28nm嵌入式闪存MCU,将成为瑞萨电子的另一个重要里程碑。瑞萨电子已经验证了在16/14nm及下一代MCU产品上应用鳍状MONOS闪存技术。作为全球领先的汽车半导体解决方案供应商,瑞萨电子致力于用科技创新来推动行业发展并建设一个安全可靠的汽车社会。

为确保RH850/E2x系列的可扩展性,除28nm闪存MCU外,瑞萨电子还公布了两款40nm工艺的MCU,具备上述产品特性中的第(1)和(3)点。采用28nm工艺和40nm工艺生产的RH850/E2x系列MCU样片将于2018年3月开始供货。

RH850/E2x系列产品的详细参数请参阅附录。
(注1)当前性能与其他公司公开数据比较,数据来源于瑞萨研究部门。
(注2)MIPS指百万条指令每秒,是表示计算机处理性能的一种方式。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

双通道脑电采集电路方案设计 10000
单通道脑电采集电路方案设计 10000


快包任务,欢迎技术服务商承接:

7寸智能串口屏方案
车用 TFT LCD 显示屏解决方案
无线病房呼叫系统连接器电路设计方案


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
第四代Tandem OLED技术突破!LG显示双路布局高端显示器市场

LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。

国产ADB技术破局!纳芯微推出全链路智能前灯方案

随着C-NCAP等安全标准将自适应远光(ADB)纳入评测体系,智能车灯从基础照明升级为主动安全核心部件。面对高可靠性、像素级控制的技术壁垒,纳芯微电子推出覆盖电源管理-恒流驱动-矩阵控制的全链路国产化方案,助力车企构建安全冗余的智能照明系统。

AG53xC系列量产破局!中国车规级5G RedCap模组实现技术自主

随着全球汽车产业向智能化、网联化快速演进,5G技术的应用成为提升车载通信效能的关键驱动力。在这一背景下,3GPP R17标准下引入的RedCap(Reduced Capability)技术,作为轻量化5G解决方案,有效平衡了成本与性能,特别适用于车载场景。移远通信,作为全球领先的物联网和车联网供应商,率先推出其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。这一突破性产品不仅顺应了政策支持的RedCap网络建设浪潮,还将推动车载5G从理论迈向大规模商用,助力智能网联汽车的发展驶入“快车道”。本文将全面剖析该模组的技术亮点、市场潜力及行业影响。

联电评估先进制程布局 探索6纳米技术合作突围

全球第四大晶圆代工厂联华电子(UMC)正积极评估进军6纳米等先进制程的可行性,以突破当前成熟制程市场的激烈竞争。据供应链多名知情人士透露,联电已将6纳米技术研发纳入战略选项,重点瞄准高端连接芯片、AI加速器及车载处理器市场,并计划通过轻资产模式降低资本压力。

模拟芯片市场异动:TI领涨30%背后,供应链重构加速

随着全球半导体市场进入深度调整期,模拟芯片领域正经历显著波动。据国际投行伯恩斯坦最新分析报告指出,行业龙头德州仪器(TI)近期对其多款模拟器件实施了高达30%的工艺制程价格上调,部分数据转换器产品价格甚至翻倍。分析师强调,此轮调价核心驱动在于提升产品利润率,而非应对短期供应短缺。值得注意的是,TI同时正在其得克萨斯州理查森工厂大幅提升300mm晶圆模拟芯片产能,并公布了总额达600亿美元的扩产计划,预计将新建三座先进晶圆厂,为长期市场竞争奠定基础。