瑞萨电子推出首款28nm汽车级MCU

发布时间:2018-03-29 阅读量:1417 来源: 我爱方案网 作者:

瑞萨电子近日发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器(MCU),并于即日起开始交付样片。


为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车,这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心,成为业界第一款(注1)能达到9600MIPS(注2)指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。

Renesas autonomy™是瑞萨电子面向智能辅助驾驶和自动驾驶开发推出的开放、创新和可信赖的开发平台。通过该平台,瑞萨电子为汽车行业向下一代环保汽车、网联汽车、自动驾驶汽车的进化提供端对端的解决方案。28nm工艺的车用控制MCU是一款突破性的产品,为云服务互连和环境感知而设计。它具备下一代汽车控制系统所需的先进技术,并与瑞萨R-Car系列片上系统(SoC)组成了Renesas autonomy平台的主要产品支柱。汽车制造商及日本电装等一级供应商,已经开始采用该28nm MCU产品,并一致认同该MCU优越的处理性能可帮助发展下一代的节能型发动机。同时该MCU具有空前的可扩展性,使其能够作为一个平台应对未来汽车电子/电气架构的演变,以及这一变化所带来的电子控制单元(ECU)集成需求。

新款RH850/E2x 系列MCU的主要性能


超强处理性能,实现环保汽车所需的复杂车辆控制
为了研发环境友好的车辆和下一代节能型发动机,需要超强处理性能来支持新的燃油系统设计。此外,用于电动汽车和混合动力汽车的小型化高效发动机和变流器,卓越的处理性能和高集成度是必不可少的条件。最新发布的28nm工艺闪存MCU是全球第一款拥有高达6颗400MHz处理核心和9600MIPS指令速度的微控制器。相较于早期40nm的 MCU,新的RH850/E2x系列MCU能在同等功耗水平下可以实现3倍的处理性能。RH850/E2x系列内置的增强型传感器接口可为汽车控制系统的集成提供了更好的精准控制功能。针对于新款MCU,瑞萨电子的合作伙伴也将提供多核的虚拟环境和基于模型的开发环境。

用于网联汽车的大容量闪存支持先进的OTA软件更新
无线下载OTA功能的需求促使了内置闪存容量的不断增大。OTA功能可以自动通过无线网络更新车辆的电子控制单元(ECU)固件,改善和提高系统的安全性能。RH850/E2x系列集成16MB的闪存ROM,并支持根据用户需求而有选择的只更新闪存的特定区域。RH850/E2x增强了的串行通信接口的配置,支持多达10通道的CANFD接口和1通道的以太网接口。支持Evita Medium的硬件安保功能支持微控制器实现快速可靠地进行OTA软件更新。

用于自动驾驶汽车的增强型的功能安全性
为达到ISO26262 汽车电子/电气系统功能安全标准中的最高级别ASIL-D标准,RH850/E2x系列产品采用双核锁步架构,保证两颗处理内核的运算结果完全一致。RH850/E2x最高可提供4组互锁双核,并具备诸多硬件的功能安全性改进。在生命攸关的应用中,这些功能会在故障发生时立即检测到问题,并时刻维持系统的安全。瑞萨电子将提供安全分析工具来帮助实现各种适用于不同应用场景的安全系统。

继于2015年2月28nm嵌入式闪存的工艺开发公布后,瑞萨电子于2016年9月宣布与台积电合作生产28nm MCU。今日向市场推出全球第一款28nm嵌入式闪存MCU,将成为瑞萨电子的另一个重要里程碑。瑞萨电子已经验证了在16/14nm及下一代MCU产品上应用鳍状MONOS闪存技术。作为全球领先的汽车半导体解决方案供应商,瑞萨电子致力于用科技创新来推动行业发展并建设一个安全可靠的汽车社会。

为确保RH850/E2x系列的可扩展性,除28nm闪存MCU外,瑞萨电子还公布了两款40nm工艺的MCU,具备上述产品特性中的第(1)和(3)点。采用28nm工艺和40nm工艺生产的RH850/E2x系列MCU样片将于2018年3月开始供货。

RH850/E2x系列产品的详细参数请参阅附录。
(注1)当前性能与其他公司公开数据比较,数据来源于瑞萨研究部门。
(注2)MIPS指百万条指令每秒,是表示计算机处理性能的一种方式。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

双通道脑电采集电路方案设计 10000
单通道脑电采集电路方案设计 10000


快包任务,欢迎技术服务商承接:

7寸智能串口屏方案
车用 TFT LCD 显示屏解决方案
无线病房呼叫系统连接器电路设计方案


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"