Maxim发布小尺寸降压转换器，支持不间断供电汽车应用

发布时间：2018-03-30 阅读量：1004 来源: 我爱方案网作者:

Maxim宣布推出超紧凑型、引脚相互兼容的MAX20075和MAX20076降压转换器，帮助系统设计者构建小尺寸、高效率、需要承受40V抛负载的应用方案。

MAX20075和MAX20076降压转换器提供业界最小的静态电流(IQ)和超小方案尺寸，并集成内部补偿。该方案只需要最少的外部元件，可节省至多50%的电路板空间，是不间断供电汽车应用的理想产品。

客户希望车载不间断供电产品能够带来比以往更丰富、更炫酷的体验。设计者则面临更大的挑战：必须实现高级功能与小尺寸、节能、高效之间的优化。

MAX20075和MAX20076采用峰值电流模式，具有业界最低的静态电流——低功耗工作模式下仅为3.5µA，这是实现OEM所要求的每个模块静态电流100 µA的关键。转换器通过引脚使能扩频或2.1MHz固定工作频率，支持低噪声工作，满足CISPR 25 Class 5标准的EMI要求。此外，与工作在AM频带的非同步器件相比，2.1MHz工作频率和内部补偿的另一项优势是减少了方案尺寸和材料清单 (BOM)。MAX20075和MAX20076支持最小导通时间模式，能够提供较大输入至输出转换比。例如，允许IC从Vbatt输入转换到小于3V的Vout (2.1MHz工作频率)，这意味着可省去一路辅助电源，使总体BOM成本降低0.30美元，以便在设计中整合新的功能，实现更高灵活性。 MAX20075和MAX20076符合AEC-Q100标准，采用3x3mm TDFN封装，工作在-40oC至+125oC环境温度范围。

主要优势

业界最低静态电流：IQ 仅为3.5 µA，而传统方案的IQ为15-30 µA；灵活性，可将更多预算留给系统；支持更快启动时间、功耗更低，以及较短导通时间
最高峰值效率：相比竞争对手产品，可实现91%的峰值效率
超小方案尺寸：12引脚TDFN和侧面防潮TDFN封装 (3mm × 3mm) ，带裸焊盘；极少外部元件，电路板空间节省50%
降低EMI：扩频控制和2.1MHz内部固定工作频率，满足CISPR 25 Class 5标准的EMI要求；满足ADAS应用中不间断处理能力的要求

评价

“汽车技术的进步使得每辆汽车加入越来越多的复杂ECU。在汽车中增加更多的电子元件导致更多的寄生电池消耗，所以降低静态电流就成为汽车电子设计的大趋势。”全球资讯提供商IHS Markit汽车电子和半导体高级分析师Zong Zhen表示：“MAX20075和MAX20076降压转换器为汽车制造商提供了另一切实可行的选择。”

“MAX20075和MAX20076凭借市场最低的IQ，为系统带来整体优势。这将转化为更高的峰值效率、最低导通时间特性，以及更快的启动时间。”Maxim Integrated汽车事业部执行业务经理Chintan Parikh表示：“这些buck转换器提供的3.5 µA 静态电流对于满足OEM的严格要求至关重要，通常低至每模块100 µA。这就使得工程师能够内置更强的处理能力，实现更多功能和其他先进特性。”

供货及价格

MAX20075和MAX20076可通过Maxim官网购买

提供MAX20075EVKIT# 和 MAX20076EVKIT# 评估板

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

双通道脑电采集电路方案设计 10000
单通道脑电采集电路方案设计 10000

快包任务，欢迎技术服务商承接：

7寸智能串口屏方案
 车用 TFT LCD 显示屏解决方案
 无线病房呼叫系统连接器电路设计方案

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

华虹半导体2025年Q1业绩解析：逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎：瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm：季度营收破12亿，AI生态布局能否撑起估值泡沫？

2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破：混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%：深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"