工业互联网未来15年市场规模将超过11万亿元

发布时间:2018-04-28 阅读量:1281 来源: 我爱方案网 作者:

随着信息技术的发展,“互联网+”开始延伸至工业领域,据市场机构预测,未来15年中国工业互联网市场规模将超过11万亿元。近年来,关于工业互联网的政策密集出台,美的、三一重工等制造业龙头企业以及IT企业纷纷布局,抢占先机。


近日,华南工业互联网产业联盟于当天成立,将聚集工业界和信息通信界的中坚力量及相关机构,为华南地区今后的工业互联网以及智能制造提供一个发展平台。

制造业龙头率先布局工业互联网

有业内人士指出,随着云计算、大数据技术等技术环节日趋成熟,今后两年将是中国工业互联网蓬勃发展的机遇年。

早在2011年,美国通用电气公司(GE)提出了工业互联网概念。据悉,工业互联网是指工业产业链中的设备、产品、订单、流程、员工、客户、供应商相互连接,通过大数据整合分析,提高生产率以及产品智能化。

GE研究认为,单从生产率和能源效率的提高来看,工业互联网至少使中国的航空、电力、铁路、医疗、石油行业在未来15年节省约240亿美元的成本。

中国工程院院士李培根告诉记者,“互联网+先进制造业+现代服务业”的形式,未来有可能成为中国经济发展新引擎。

当前,工业互联网市场已出现了不少大企业的身影。除了阿里巴巴、腾讯、联想和百度等互联网和IT巨头构建工业云平台,争夺700亿元左右的工业互联网平台市场规模外,制造业企业也开始在生产中实践“互联”的概念。注塑机企业博创搭建无人生产线,在大数据分析支持下,生产工序比传统工艺减少50%,周期时间缩短30%,品质提升20%以上;美的集团建立了空调生产车间的Digital Twin,可以对设备状态实时监控,而旗下的美云智数支持了美的集团销售规模1600亿元。此外,三一重工、海尔等龙头企业也在投入上亿元积极建设工业互联网。

工业互联网市场需基础设施与人才搭建

有市场机构预测,未来15年中国工业互联网市场规模将超过11万亿元。但当下积极布局工业互联网以及智能制造的大多是制造业大企业。数据表明,2017年中国企业设备数字化率为44.8%、数字化设备联网率为39.0%。中小企业依旧存在基础薄弱,设备改造和数据采集难度较大的问题。

一位业内研究员表示,需要引导中小企业加快进行网络、数字化设施改造升级。

“5G技术的发展能促进工业互联网网络性能的提升。”一位专家告诉记者,这将倒逼通信行业企业发展自己的核心技术。

此外,有研究表明,在信息化建设过程中,人才问题凸显。一位业内人士表示,“中国的首席信息官(CIO)在企业中地位偏低,而CIO本身对企业具体业务了解不足,在工业大数据技术应用的能力和知识有所欠缺,没有较好渠道提升,使得构建业务模型就困难重重。”

“中国工业大数据产业正在从概念期走向落地期。”这位业内人士认为,工业互联网的发展需要将这些问题挑战逐一解决。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

工业4.0-ZigBee 智慧型冷链物流系统
工业4.0-UWB 精准室内实时定位系统(RTLS)
工业压力传感器方案


快包任务,欢迎技术服务商承接:

基于树莓派3的3D打印机互联网接入设备开发 50000
自动补货机械设计和控制 8000
数据采集与控制计算 5000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"