意法半导体新概念智慧驾驶方案 助力汽车更安全、更智联、更环保

发布时间:2018-05-3 阅读量:832 来源: 我爱方案网 作者: Cole编辑

  意法半导体在2018技术博览会,已展出多个整合各种半导体技术产品的解决方案,助力汽车厂商研制更安全、更智联、更环保的汽车。

  “更安全”汽车基于自动驾驶和ADAS技术,需要先进的环境感知解决方案。意法半导体将演示其高动态范围(HDR)的无LED闪烁的汽车CMOS图像感测器,目标应用包括汽车电子后视镜、360度全景影像等影像处理系统。人眼看到的交通信号灯、路标和汽车LED灯是一直亮的,而普通图像感测器拍摄到的LED光源却是闪烁的,闪烁现象将会扰乱汽车影像处理系统的正常工作,所以,无LED闪烁的图像感测器非常重要。意法半导体的演示活动将向参观者展示其最新的图像感测器如何在图像的暗处和亮处等各种光照条件下消除LED闪烁问题。

  意法半导体还将展示远距离(77/81GHz)和近距离(24/26GHz)雷达收发器芯片。这些收发器可以测量汽车间或汽车与物体间的距离,77GHz雷达系统适用下一代汽车功能,例如,需要高功率输出的高速自我调整巡航控制系统,而24GHz雷达系统特别适用于盲点检测、避撞和车道偏离预警等驾驶协助工具。此外,意法半导体还将展示汽车导航、行车记录仪、智慧钥匙等功能所需的MEMS运动感测器,以及广受期待的影像处理器。

  联网汽车市场的爆发促使意法半导体与以色列公司Valens展开技术合作,联网汽车装备车载通信网络以及车辆通过手机、公路设施连接外部世界甚至云端的连接技术。在AUTOMOTIVE WORLD上,意法半导体和Valens将联合演示一个用于汽车设备互联的多媒体网络。该展品整合了意法半导体的安全功能强大的车载资讯服务处理器和可以处理图像和音视讯讯号的质优价廉的车载资讯娱乐处理器与Valens的HDBaseT Automotive下一代多媒体资料传输技术,通过一条非遮罩双绞线(UTP)在车内高速传送资料(最高速率达到6Gbps)。

  “更智联”汽车给人们带来更多便利的同时,还引起人们对资讯安全问题的关注,包括资料盗窃或非授权存取。意法半导体展台将展示一个汽车级TPM(可信平台模组)感测器芯片,用于修补联网汽车的安全性漏洞。该安全芯片符合AEC-Q100汽车电子元器件可靠性测试标准、TPM2.0标准和Common Criteria EAL5+安全认证。此外,意法半导体还计划展示一个Common Criteria EAL5+认证的汽车安全微控制器。

  在”更环保”驾驶方面,汽车业发展重心转向电动汽车(EV),离不开更先进、更高能效的功率控制技术。意法半导体展台将展示采用下一代半导体材料SiC(碳化硅)的汽车功率半导体。意法半导体的汽车级SiC功率MOSFET具有开关功率损耗低(大约是现在主流IGBT功耗的1/4)和工作温度范围宽的特性。意法半导体还展示一个反向恢复特性优于硅双极二极管的汽车级SiC二极管。意法半导体的SiC解决方案可用于混动和电动汽车,以及铁路、工业和太阳能应用领域。

  意法半导体还将在AUTOMOTIVE WORLD 2018上展出一个完全符合AEC-Q101标准的汽车级48VDC-DC转换器,用于功率控制系统。这款产品具有低于1.1Ω的导通电阻(在40V时)和175°C最大结温,适用于工作环境要求苛刻的汽车底盘。此外,意法半导体还将推出一个电动汽车充电解决方案,通用微控制器(MCU)配合最新的功率半导体器件,可实现高效的电力控制。

  意法半导体的其它展品包括汽车微控制器和EEPROM、LED驱动器、低压差稳压器,以及USB Type-C电源系统,以及一个整合Bluetooth低能耗通信芯片和MEMS惯性感测器以及许多其它器件的智慧钥匙解决方案。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"