瑞萨电子更新基于模型开发环境,显著简化多核汽车控制微控制器的软件开发

发布时间:2018-06-15 阅读量:920 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑

全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布对其“Embedded Target for RH850Multicore”基于模型的开发环境进行更新,该环境用于开发汽车控制应用的多核微控制器(MCU)。更新后的开发环境将支持在发动机和车身控制等系统中已经很常见的多周期控制(多个控制周期)系统的开发。即使在多核MCU的软件开发场景中,这种基于模型的开发环境也很实用,并且可以减少日渐复杂的软件开发负担,尤其是自动驾驶汽车的控制系统开发。



瑞萨电子早期的 RH850Multicore 基于模型的开发环境会自动将软件分配给多个内核,尽管可以验证性能,但在包含多周期控制的复杂系统中,所有软件都必须手动实现,包括 RTOS 和设备驱动程序。现在,为了满足对发动机和车辆性能不断提高的要求,同时缩短产品开发时间,通过该开发环境支持的多周期控制,可以从多周期控制模型中直接生成多核软件代码,从而实现在仿真中评估执行性能。不仅在软件开发的最初阶段就能够估算执行性能,还可以轻松地将验证结果反馈到模型本身。在开发过程前期就让系统开发的完整性得到改进,还可以显著减少开发更大规模和复杂性的软件系统的负担。瑞萨电子正在加速多核处理器软件开发中基于模型的开发环境的实用性,并如 Renesas Autonomy?概念倡导的那样,引领绿色电动汽车的发展。

瑞萨电子将于 2018 年秋季开始提供已更新的“Embedded Target for RH850Multicore”基于模型的开发环境。针对此次发布,瑞萨电子将于 2018 年 7 月 3 日(星期二)在品川东京会议中心举行的 2018 MathWorks 汽车研讨会上演示该开发环境。

瑞萨电子汽车解决方案业务部第一协同研发部副总裁近藤宏郁表示:“基于模型的开发变得越来越普遍,而瑞萨电子已经构建了一款覆盖从控制设计到自动代码生成的开发环境。同时,由于多核软件比较复杂,因此很难在早期的基于模型的开发环境中处理这种软件代码。凭借在汽车控制使用场景方面的专业知识,我们很早就开始研究这项技术的实际应用,并成功实现了此次开发环境的更新。我相信,我们基于模型的开发环境将显著提高多核微控制器软件开发的效率。”

更新版“Embedded Target for RH850Multicore”基于模型的开发环境的关键特性


支持多周期控制,可显著降低多核软件的开发负担
控制功能开发需要多周期控制,例如发动机控制中的进气/排气周期,燃油注入和点火周期以及车辆状态验证周期。这些都是不同的周期。Simulink? 控制模式能够生成RH850 多核代码,而将该技术应用于多周期控制就可以直接生成多核代码,即使是包含多个周期的模型(如引擎控制)也可以直接生成多核代码。瑞萨电子还为 RH850 集成开发环境CS +提供了一个选配件——一款可以精确测量时间并与实际系统保持一致的循环精度模拟器。使用该选配件可以在软件开发的前期阶段估算多核 MCU 模型的执行性能。这将可以显著缩短软件开发周期。

符合基于汽车模型开发的业界实操标准 JMAAB 控制建模准则
JMAAB(日本 MBD 汽车咨询委员会)是一个致力于推动汽车控制系统基于模型开发的组织。该组织推荐了 JMAAB 控制建模准则中的几种控制模型。其中,瑞萨电子在此次更新中提供的 Simulink? 调度程序块符合(Alpha)类型,会在上层设置一个调度层。这使它可以在没有操作系统的情况下遵循多周期单任务方法,执行 Simulink? 模型中的核心规范并进行同步,然后自动生成 RH850 多核代码以实现确定性操作。

对多系统集成 ECU 进行整体操作性验证
随着当今汽车电子控制程度的不断提高,较小规模系统的 ECU(电子控制单元)也在向集成化发展。现在通过支持多周期控制,可以让多核微控制器更容易地操作具有不同控制周期的小型系统,从而验证集成了多个系统的整个ECU的操作。

今年秋季,该款新的基于模型的开发环境可实现对含双核的瑞萨电子 RH850/P1H-C MCU 的支持,而对多达六核的 RH850/E2x 系列 MCU 的支持也在计划中。此外,瑞萨电子计划将此开发环境部署到包括“ R-Car ”系列 SoC在内的整个 Renesas Autonomy 平台。瑞萨电子将致力于进一步提高基于模型的软件开发效率,包括来自合作伙伴公司的基于模型的并行化工具,并加强相关的支持多周期控制的执行性能评估,包括操作系统的评估。展望未来,随着工业领域的复杂性和规模不断增加,瑞萨电子计划将汽车电子开发工作中积累的基于模型的设计专业技术应用到工业领域持续增长的“RX”系列产品中。
相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"