5G形成全球统一标准,不可忽视的中国力量

发布时间:2018-06-19 阅读量:704 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑

6月14日,3GPP正式批准第五代移动通信(5G)独立组网标准冻结,这标志着首个完整版的全球统一的5G标准出炉。至此,5G已完成第一阶段全功能标准化工作,进入了产业全面冲刺阶段。
 
此次通过的SA(Standalone,独立组网)标准使5G NR具备了独立组网的能力,同时将打破不同标准和制式的藩篱,形成全球统一标准。在5G标准制定过程中,中国扮演了重要的作用。
 
5G形成全球统一标准 
6月14日,在3GPP第80次TSG RAN全会上,5G NR标准SA方案正式完成并发布。
 
本次发布的5G R-15完整版本SA是采用崭新设计思路的全新架构,在引入全新网元与接口的同时,还将大规模采用网络虚拟化、软件定义网络等新技术。
 
5G技术将满足8大关键能力指标:峰值速率达到10Gbps、频谱效率比IMT-A提升3倍、移动性达500公里/时、时延达到1毫秒、用户体验数据率达到100Mbps、连接密度每平方公里达到10的6次方个、能效比IMT-A提升100倍、流量密度每平方米达到10Mbps。
 
由于关键指标的多元化,相对4G的单一场景,5G将支持eMBB(增强移动宽带)、mMTC(海量机器通信)、uRLLC(低时延高可靠通信)三大场景。这要求5G必须通过网络切片、移动边缘计算等特性,实现对多样化业务需求的灵活支持。
 
研究5G的安永大中华区咨询服务合伙人陈胜德告诉道记者,此次完整标准的公布是一个里程碑,其最大意义在于5G具备了独立组网能力,并能支持移动宽带和高可靠低时延等多应用场景,5G将真正进入预使用的阶段。
 
按照3GPP规划,5G标准分为NSA和SA两种。其中5GNSA组网是一种过渡方案,主要以提升热点区域带宽为主要目标,依托4G基站和核心网工作,相对标准制定进展快些。不过由于依赖4G系统的核心网与控制面,NSA架构将无法充分发挥5G系统低时延的技术特点,也无法通过网络切片、移动边缘计算等特性,实现对多样化业务需求的灵活支持。
 
值得注意的是,5G时代打破了此前通讯网络制式的藩篱,形成全球统一的网络标准。
 
“5G实现了全球统一的标准和制式,不仅能解决全球漫游的问题,也将大幅度降低设备、终端的成本。”工信部赛迪智库无线电管理研究所所长李宏伟告诉21世纪经济报道记者,前两代通信标准、制式不统一,造成诸多不便。
 
李宏伟表示,此前通信标准分散,在很大程度上有各国保护本国产业利益的考量。如今通信领域的竞争已经是全球化的竞争,各方都期待形成一个全球统一的标准。
 
赛迪顾问通信产业研究中心总经理刘若飞告诉记者,随着5G标准的确定,频谱的选取、设备的研发、应用的开发以及更多垂直行业的模式创新将进入快速发展阶段,5G商用正在加速到来。
 
中国为5G做出这些贡献
陈胜德表示,5G通信成为各国和地区争抢发展的技术高地,多个国家都试图在标准领域拥有更多的话语权,中国已进入第一梯队。
 
在整个5G应用标准中,中国和美国相对而言处于领先地位,中国很早就开始参与5G标准的制定。中国在3G、4G时代的标准建设方面,积累了丰富的经验,投入了巨量资金,这为5G时代的领先奠定了基础。
 
中国IMT-2020(5G)推进组组长、中国信通院副院长王志勤此前介绍,在5G标准方面,中国提出的很多先导性概念获得了认可,中国人在标准组织担任关键职位的有30余个,投票权超过23%,文稿数量30%,牵头项目占比40%。
 
在无线灵活系统设计、无线基础技术、新型网络架构和大规模天线等关键技术标准制定上均做出了重要贡献。
 
中国移动研究院的众多专家成为了5G标准工作组的主席、报告人及重要贡献者。在独立组网标准形成过程中,中国移动在3GPP担任了下一代网络架构(5G)研究、5G系统架构标准的项目负责人工作。中国移动在网络架构领域提交了250多篇文稿,通过了70多篇文稿,是全球运营商中最多的。
 
中国企业中仅大唐电信提交的5G国际标准化文稿就近5000篇,多项技术方案进入国际核心标准规范。
 
在李宏伟看来,在移动通信领域,中国正在走出一条从跟跑到并跑再到领跑的逆袭之路。
 
在前两代移动通信标准的制定中,中国并未取得任何话语权。在3G标准的竞争中,中国制定了TD-SCDMA标准,而欧洲、美国分别主导制定了WCDMA、CDMA2000两种标准。
 
中国标准的逆袭出现在4G时代,产生了由欧洲主导的LTE-FDD和由中国主导的TD-LTE两种标准。经历中国市场的孵化与成长,目前TD-LTE已获得了多国运营商的认可,通信标准领域也日益呈现中美欧三足鼎立的市场格局。
 
李宏伟表示,从落后到追赶再到鼎足而立,中国通信技术短短数年实现了跨越式的发展,这使中国在制定5G全球统一标准时具备了更多的筹码。

文章来源:EEFOCUS与非网

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。