发布时间:2018-07-9 阅读量:1048 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
电子信息是四川省支柱性、战略性产业,产业规模居中西部省份第一。到2020年,四川电子信息产业主营业务预计营收将达到13000亿元,总量约占全国电子信息产业总量的7.6%。
近几年四川电子信息产业正迈向高质量发展阶段,省经济和信息化委相关负责人表示,目前四川电子信息产业不只瞄准引进产业链,更希望通过共建生态圈,促进产业更好更快发展。打造万亿集群,加快经济强省建设,是四川省的重要目标。“十三五”期间,四川省主要以突破发展基础软件、集成电路、新型显示,融合发展5G、大数据、物联网、车联网、VR/AR,领先发展网络安全、北斗产业为重点,着力构建“大”字型“一核一带两走廊”电子信息产业空间发展格局。
建设电子信心产业生态圈,需要加大各个方面的投入。“十三五”期间,四川省在大数据,云计算、物联网、人工智能、5G、信息安全等方面的项目总投资将超过6000亿元,项目全部建成后,年新增产值约5000亿元。目前四川电子信息产业中多个领域竞争力居国内前列。2016年、2017年,四川电子信息产业中,军事电子装备整体实力蝉联全国第一,信息安全产业总量居全国第二,微型计算机产量占全国比重连续两年保持21.7%。全球50%的笔记本电脑芯片在四川封装测试。
四川产业布局也已初步形成。2017年,全省新型显示产业实现产值100亿元。在成都平原经济区,随着京东方6代AMOLED生产线、中国电子8.6代液晶面板、信利(仁寿)高端显示等重大项目落地投产,预计2020年主营业务收入将达到1000亿元。在川南经济区的宜宾、泸州、自贡和川东北经济区的广安等地,智能终端产业基地建设也正如火如荼。2017年,全省智能终端产业实现产值800亿元。未来三年,全省预计将有近200个智能终端项目的落地投产。
随着西部大开发和科技兴国战略实施,四川经济发展突飞猛进,整个西部地区都会在四川的带动下,逐渐发展起来。2018年7月10-12日,2018中国(成都)电子信息博览会将在成都举行,这是西部最大的电子信息产业盛会,也是考察西部市场、寻找优质供应商、发展更多精准目标客户、学习最新市场技术知识、了解西部投资建厂信息最好的机会。
展会将会有700家展商参展,展品从分立器件、连接器、端子到集成电路、大数据、智慧城市、智能制造、军民融合等多个方面。
电子元器件是电子行业的关键领域,应用范围包括安防、医疗、通讯、电源、汽车电子、电力电气、家电等电子产品全领域。本届展会参展企业众多,包括中国电子信息产业集团CEC、江苏多维科技有限公司、深圳市三特欣科技有限公司、威迪电子(东莞)有限公司、四川永星电子有限公司、深圳市君耀电子有限公司、贸泽电子Mouser、深圳市有芯电子有限公司、比一比元器件高端电商平台、深圳盛凌电子股份有限公司、深圳市世强先进科技有限公司等等。
智能制造近年来逐渐开始替代传统制造,本届智能制造展区将重点展示3D打印、无人机、智能机器人、SMT/线束/激光设备/PCB制造设备及半导体设备等。届时,大族激光科技产业集团股份有限公司、成都天衡智造科技有限公司、深圳市堃琦鑫华股份有限公司、云制造科技集团-晶辉、深圳捷多邦科技有限公司、深圳市奥美特科技有限公司等行业知名企业将会带来全新的技术和产品。
大数据、物联网和智慧城市是近几年行业热点话题,吸引了大量行业巨头的关注,本届展会也将会有不少企业参展,包括成都中电锦江信息产业有限公司、四川迈普通信技术股份有限公司、中电数据服务有限公司、江苏亨通光电股份有限公司、天津锋时互动科技有限公司、瀚荃集团等。此外还有很多的消费类企业参展,他们将带来改变人们生活和工作的新产品。参展企业包括北京京东方显示技术有限公司、华为技术有限公司、金蝶软件(中国)有限公司成都分公司、深圳市水圣科技发展有限公司等等。
展会同期峰会论坛是本届展会的重要内容,在论坛上,行业大咖云集从资源、技术、人才等多个角度分享和探讨各个领域的发展。本届展会共推出包括大数据应用大会、半导体应用商机与趋势发展论坛、中国国际显示大会、军民融合高端论坛、智能制造发展论坛、智慧城市高峰论坛等多场峰会和论坛。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。