发布时间:2018-07-9 阅读量:1008 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
电子信息是四川省支柱性、战略性产业,产业规模居中西部省份第一。到2020年,四川电子信息产业主营业务预计营收将达到13000亿元,总量约占全国电子信息产业总量的7.6%。
近几年四川电子信息产业正迈向高质量发展阶段,省经济和信息化委相关负责人表示,目前四川电子信息产业不只瞄准引进产业链,更希望通过共建生态圈,促进产业更好更快发展。打造万亿集群,加快经济强省建设,是四川省的重要目标。“十三五”期间,四川省主要以突破发展基础软件、集成电路、新型显示,融合发展5G、大数据、物联网、车联网、VR/AR,领先发展网络安全、北斗产业为重点,着力构建“大”字型“一核一带两走廊”电子信息产业空间发展格局。
建设电子信心产业生态圈,需要加大各个方面的投入。“十三五”期间,四川省在大数据,云计算、物联网、人工智能、5G、信息安全等方面的项目总投资将超过6000亿元,项目全部建成后,年新增产值约5000亿元。目前四川电子信息产业中多个领域竞争力居国内前列。2016年、2017年,四川电子信息产业中,军事电子装备整体实力蝉联全国第一,信息安全产业总量居全国第二,微型计算机产量占全国比重连续两年保持21.7%。全球50%的笔记本电脑芯片在四川封装测试。
四川产业布局也已初步形成。2017年,全省新型显示产业实现产值100亿元。在成都平原经济区,随着京东方6代AMOLED生产线、中国电子8.6代液晶面板、信利(仁寿)高端显示等重大项目落地投产,预计2020年主营业务收入将达到1000亿元。在川南经济区的宜宾、泸州、自贡和川东北经济区的广安等地,智能终端产业基地建设也正如火如荼。2017年,全省智能终端产业实现产值800亿元。未来三年,全省预计将有近200个智能终端项目的落地投产。
随着西部大开发和科技兴国战略实施,四川经济发展突飞猛进,整个西部地区都会在四川的带动下,逐渐发展起来。2018年7月10-12日,2018中国(成都)电子信息博览会将在成都举行,这是西部最大的电子信息产业盛会,也是考察西部市场、寻找优质供应商、发展更多精准目标客户、学习最新市场技术知识、了解西部投资建厂信息最好的机会。
展会将会有700家展商参展,展品从分立器件、连接器、端子到集成电路、大数据、智慧城市、智能制造、军民融合等多个方面。
电子元器件是电子行业的关键领域,应用范围包括安防、医疗、通讯、电源、汽车电子、电力电气、家电等电子产品全领域。本届展会参展企业众多,包括中国电子信息产业集团CEC、江苏多维科技有限公司、深圳市三特欣科技有限公司、威迪电子(东莞)有限公司、四川永星电子有限公司、深圳市君耀电子有限公司、贸泽电子Mouser、深圳市有芯电子有限公司、比一比元器件高端电商平台、深圳盛凌电子股份有限公司、深圳市世强先进科技有限公司等等。
智能制造近年来逐渐开始替代传统制造,本届智能制造展区将重点展示3D打印、无人机、智能机器人、SMT/线束/激光设备/PCB制造设备及半导体设备等。届时,大族激光科技产业集团股份有限公司、成都天衡智造科技有限公司、深圳市堃琦鑫华股份有限公司、云制造科技集团-晶辉、深圳捷多邦科技有限公司、深圳市奥美特科技有限公司等行业知名企业将会带来全新的技术和产品。
大数据、物联网和智慧城市是近几年行业热点话题,吸引了大量行业巨头的关注,本届展会也将会有不少企业参展,包括成都中电锦江信息产业有限公司、四川迈普通信技术股份有限公司、中电数据服务有限公司、江苏亨通光电股份有限公司、天津锋时互动科技有限公司、瀚荃集团等。此外还有很多的消费类企业参展,他们将带来改变人们生活和工作的新产品。参展企业包括北京京东方显示技术有限公司、华为技术有限公司、金蝶软件(中国)有限公司成都分公司、深圳市水圣科技发展有限公司等等。
展会同期峰会论坛是本届展会的重要内容,在论坛上,行业大咖云集从资源、技术、人才等多个角度分享和探讨各个领域的发展。本届展会共推出包括大数据应用大会、半导体应用商机与趋势发展论坛、中国国际显示大会、军民融合高端论坛、智能制造发展论坛、智慧城市高峰论坛等多场峰会和论坛。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。