发布时间:2018-07-10 阅读量:775 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
2018中国(成都)电子信息博览会于2018年7月10日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕。本届展会是在成都市人民政府、四川省经济和信息化委员会、四川省国防科学技术工业办公室、中国电子信息产业集团有限公司的支持下,由中国电子器材有限公司主办,中电会展与信息传播有限公司、成都市双流区人民政府承办,成都市经济和信息化委员会和成都市博览局协办,致力于推动西部乃至全国的电子信息产业发展。
2018中国(成都)电子信息博览会围绕“芯芯向蓉 数聚成都”的主题展开,展会面积超20000平米,汇集超700家国内外知名企业,现场展示超过1800件新产品与新技术,全方位地展示电子信息产业链的发展现状及未来前沿。此外,展会还同期联手“2018中国大数据应用大会”,举办超过30场涵盖电子信息产业热门话题的同期活动,展示业界最新成果,探讨行业发展方向。
智能制造近年来逐渐开始替代传统制造,本届智能制造展区重点展示了3D打印、无人机、智能机器人、SMT及半导体设备等。届时,大族激光、天衡智造、堃琦鑫华、云制造科技、捷多邦科技等行业知名企业带来了全新的技术和产品。在智能制造展区观众会看到真空等离子清洗机、旋喷式等离子清洗机、等离子 + AF喷涂机、太赫兹分谐波混频器和倍频器、塑封引线框架钢带式高速镀锡设备、全自动半导体引线框架连续去溢料设备等智能化产品,领悟智能制造的优势和魅力。
1+1+5多场配套专业论坛
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。