发布时间:2018-07-10 阅读量:814 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
2018中国(成都)电子信息博览会于2018年7月10日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕。本届展会是在成都市人民政府、四川省经济和信息化委员会、四川省国防科学技术工业办公室、中国电子信息产业集团有限公司的支持下,由中国电子器材有限公司主办,中电会展与信息传播有限公司、成都市双流区人民政府承办,成都市经济和信息化委员会和成都市博览局协办,致力于推动西部乃至全国的电子信息产业发展。
2018中国(成都)电子信息博览会围绕“芯芯向蓉 数聚成都”的主题展开,展会面积超20000平米,汇集超700家国内外知名企业,现场展示超过1800件新产品与新技术,全方位地展示电子信息产业链的发展现状及未来前沿。此外,展会还同期联手“2018中国大数据应用大会”,举办超过30场涵盖电子信息产业热门话题的同期活动,展示业界最新成果,探讨行业发展方向。
智能制造近年来逐渐开始替代传统制造,本届智能制造展区重点展示了3D打印、无人机、智能机器人、SMT及半导体设备等。届时,大族激光、天衡智造、堃琦鑫华、云制造科技、捷多邦科技等行业知名企业带来了全新的技术和产品。在智能制造展区观众会看到真空等离子清洗机、旋喷式等离子清洗机、等离子 + AF喷涂机、太赫兹分谐波混频器和倍频器、塑封引线框架钢带式高速镀锡设备、全自动半导体引线框架连续去溢料设备等智能化产品,领悟智能制造的优势和魅力。
1+1+5多场配套专业论坛
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。