深耕行业20年 看资深工程师对PCB开、短路有何独到见解

PCB生产涉及一系列复杂精密的制造过程，随着电路板集成度更高，更复杂，其制造过程对生产人员来说越来越具有挑战性，并且出现缺陷和失败的几率也随之增大。而PCB线路的开、短路一直困扰着生产、品质管理人员，它将会直接造成出货量不足，从而导致交货延误、客户抱怨，这些都是让管理人员非常头疼的事情。今天的主人公在PCB制造行业深耕20余年，主要从事生产、品质、工艺管理以及成本控制方面的工作。对PCB开路问题的改善有一些自己独到的见解，想在这里分享给大家，期待给管理生产、品质的同行们作为参考之用。

PCB中的缺陷包括元件引脚之间的焊桥或不同的焊点，铜线之间的短路，开路，元件移位等等。 大多数情况下，制造商在将产品推向市场之前会进行大量测试。 但是，有些缺陷可能会被忽视，只有板子在被用户真正使用后缺陷才会凸显出来。 此外，由于环境和制造商无法控制的其他条件，现场会出现一些缺陷。此外，一些缺陷是因为发生在超出制造者可控环境或其他条件范围之外。

短路

在生产阶段发生短路的类型是不尽相同的，而其他情况短路的发生，则在焊接或回流焊的过程中，常见的短路包括：当铜迹线之间空间或者间距很小时，会发生短路；未做修剪的元器件引线会引起短路；空中漂浮可导短细线会造成铜迹线之间短路。

开路
当迹线断裂时，或者焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。 在这种情况下，元件和PCB之间没有粘连或连接。 就像短路一样，这些也可能发生在生产过程中或焊接过程中以及其他操作过程中。 振动或拉伸电路板，跌落它们或其他机械形变因素都会破坏迹线或焊点。 同样，化学或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致组件引线断裂。

前期露基材的检测尤为重要  由它造成的开路将会对后期有致命影响

1、覆铜板进库前就有划伤的现象。所以在进库前IQC一定要进行严格的抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，做出恰当的处理。

2、覆铜板在开料过程中被划伤。主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物摩擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤。主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。

4、板材在转运过程中被划伤。搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。

5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤。沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。

6、生产板在过水平机时被划伤。

a、磨板机的挡板有时会接触到板表面，挡板边缘一般不平整且有利器物凸起，过板时板面被划伤；

b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。

综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。