发布时间:2018-09-14 阅读量:712 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
新技术的进步以及对更高效生产工艺和生产厂的期盼正推动工业设施发生前所未有的变革。这些变革提高了自动化程度、精确度和可用数据量。
这些进步使工业4.0成为现实,为制造商带来更大的发展前景和商机,在减少排放的同时,通过提高生产力、安全性和可靠性在全球经济环境中增强竞争优势。据估计,未来10年将带给自动化设备制造商价值约6.5万亿美元的商机。
虽然这一商机极具吸引力,但还有不少重大障碍需要克服。例如,在传统保守的工业领域,新技术的采用通常进展缓慢。自动化工厂目前通常是新旧系统的混合体,相应的系统间通信较为复杂。现有的基础设施基本上没办法实现在网络边缘安全地捕获和传输数据。简而言之,制造工厂和加工厂不会一夜之间改变。这需要一段过渡期。
工业以太网已广泛应用于控制应用领域,并且随着企业和市场向工业4.0过渡,将继续作为首选通信介质不断扩大。
其中一个挑战是解决以太网的确定性问题。许多协议采用专有的第2层解决方案。然而,在尝试提取相关数据以供企业网络较高级别使用或在不同制造节点之间协调时,这些协议会导致大量的互操作性问题。新的IEEE 802.1 TSN标准旨在解决工业控制中遇到的同类问题,并承诺支持从专有解决方案向基于标准的方式过渡。
将边缘设备连接到TSN支持的融合可信工业4.0联网企业网络带来许多挑战。当前边缘设备中的通信技术(如现场总线和4mA至20mA电流环路)可以正常且可靠地工作。但是,将其数据传送至云端(本地或远程)时,从工厂厂房到前端办公室的路径中通常会受多层通信的阻碍。通常需要网关将一种格式或协议转换为另一种格式或协议,并且数据可能会存储在实际分析端途中的多台服务器上。将数据从简单传感器传送至云端的总拥有成本不仅涉及数据交付所需的设备,而且涉及整个过程中为确保数据完整性所需的软件、处理技术和人力。
虽然将以太网连接到诸如温度变送器这样的简单设备可能看起来有点相互矛盾,但这与设备简单与否或其产生/消耗相对较少的数据无关。这关系到如何能够有效地从融合网络上的设备中提取数据,然后将这些数据应用于可执行的结果。例如,分布式控制系统(DCS)可能会使用来自温度传感器的数据,以确保其部分过程运行实时控制。然而,这个特定温度也可能会影响整个过程。通过将温度变送器无缝连接至云端,可以近乎实时地考虑所有过程参数来执行分析,以确保整个过程的运行。可以进行调整,以优化生产或提高能效。
图1.单芯片、多种以太网协议。
低复杂度以太网解决了当今标准2层以太网实施方案中的传统尺寸、功耗和成本问题,从而降低向云端传送数据的总拥有成本。
向融合工业以太网网络的过渡也需要物理层的创新,以提供与现有系统的一些固有功能相匹配的解决方案。许多广泛部署的以太网物理层标准将电缆长度限制为100米,并且需要多根双绞线电缆来实施。相比之下,工厂自动化网络的大部分现有基础设施安装都采用单双绞线布线构建,这种布线能够支持数据速率为31.25 kbps下长达1000米的距离。为了解决这个问题,ADI正在与IEEE赞助支持的主要工业合作伙伴协作开发新的以太网标准。该标准称为10SPE,它将运行于单双绞线电缆之上,支持距离长达1000米,数据速率为10 Mbps。ADI采用基于标准的协作方法来解决这个问题,协助降低应用障碍,并缩短实现整个工厂范围的融合网络目标的时间。
工业领域的网络安全风险日益得到重视。由于工业4.0和工业物联网(IIoT)的兴起,工业空间被定义为广泛的分布式设备、动态信息流和跨环境互联以提供新功能。然而,令人并不感到惊讶的是,随着新功能的创建,它也带来了前所未有的新的安全威胁,而且比以往任何时候都更现实。
图2.我们的关键竞争力是实现可信的自动化。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。