发布时间：2018-09-17 阅读量：1584 来源: 我爱方案网 作者: Jude
9 月 16 日，2018世界物联网博览会的第二天，物联网盛事还在无锡太湖国际博览中心火热地进行中。我爱方案网展区人气爆棚，吸引了很多同行参观者驻足咨询，寻求项目对接。
为了更好地对接物联网技术项目和市场需求，一方面，我爱方案网深入了解来自各个细分领域的参展者的需求以便对接给会员服务商；另一方面，我爱方案网通过此次充分了解市场需求之后将有针对性地丰富平台上的方案超市，招来更多精准方案商入驻平台。“找方案上我爱方案网”，我爱方案网希望帮助需求双方完成无缝连接。
此次我爱方案网重点展示的100个可购电子方案在展会一开始就备受关注，受到很多需求方的认可和青睐，彻底引爆全行业。这些需求方纷纷向我爱方案网提出自己的需求，并在展台现场写下自己的需求，希望我爱方案网可以提供帮助和对接服务，促进需求双方的合作。
上图的一位来自工程车辆管理公司的负责人表示，他们有类似OBD车辆管理系统的需求，但要传感器采集挖掘机等机械数据。随后，工作人员引导他直接在我爱方案网平台上注册了账号进行“找方案”实操。
一位农业试验田管理者王先生希望能够找到农业物联网的开发方案，帮助自己解决新种子生长过程监控，发芽，长苗，成熟过程中的温度湿度紫外线控制。在经过工作人员的热情接待和详细讲解之后，王先生表示对我爱方案网相见恨晚，并说从展会回去之后会详细整理相关需求，希望能与相关服务商进行合作！
此外，其他来访者也留下了自己的需求信息：北京的蒋总在寻找可穿戴姿态算法；江苏的许先生需要开发无人售货机的软硬件后台服务器方案；杭州从事物联网开发的李总有很多忙不过来的小项目，会有持续性的方案需求；甘肃的段总和阿尔卑斯系统集成的张部长在寻求系统集成方案；苏州的马彪总在寻找lora模块……
面对如此多的项目需求，我爱方案网派遣的数十名工作人员应接不暇，现场的项目经理也帮忙与雇主一一进行沟通，详细记录每个人的需求，以便后续将我爱方案网服务商对接给这些需求方进行深度合作。
左边是我爱方案网CEO刘杰博士
我爱方案网CEO刘杰博士在现场亲自为来访者介绍我爱方案网的快包平台：“我爱方案网是中国领先的电子方案开发供应链平台，拥有快包AI与物联网开发服务、方案超市交易和元器件供应链服务。我爱方案网的方案超市累计了1500+服务商上传的5000+成熟方案，需求方想找方案就上方案超市搜，搜得到的就是可直接进行技术采购或二次定制开发的现成可用方案，减少开发时间和成本；如果没有找到合适的方案，还可以在快包平台发布需求进行定制开发，平台上积累的70000+工程师将对接开发需求。”
在和刘杰博士的交流中，来参展的需求方惊呼“我爱方案网平台的方案超市简直就是一大物联网方案宝库！” 他们很感谢平台提供的服务能促进很多像他们这样的传统企业加速智能化转型升级的进程。
本次博览会还在继续，时间从9 月 15 日至18日，我爱方案网将在接下来的两天继续为到达现场的方案服务商、半导体原厂和行业用户提供方案对接服务。从参展现场反馈情况来看，自动化，智能制造，物联网需求量巨大。我爱方案网展区位于3号馆A336，欢迎同行业和感兴趣的朋友前来参观交流，共拓商机！
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
