高云半导体GW1NS系列产品入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖

10月10日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。

作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2C产品架构的独特之处在于其基于共享资源技术。通常，微处理器系统通过处理器模块及总线系统与外设通信，外设括JTAG、SRAM存储器、I/O接口、PLL、振荡器等。GW1NS-2C通过与Arm Cortex M3系统共享外设资源以均衡整个系统的体积与功耗。此外，由于外设功能位于SoC FPGA内部，因而可以通过FPGA编程来更改外设功能，这使得SoC具备了目前其他微处理器产品均不具备的充分的灵活性。

作为全球Arm生态系统领域中规模最大的行业峰会，Arm TechCon 2018将于10月16日至18日在圣何塞会展中心举行。Arm TechCon技术创新奖旨在嘉奖基于Arm的能够衍生新应用并激发创新系统设计的前沿技术，入围者将于10月17日星期三下午3点30分在ARM TechnCon现场的世博会剧院展开最终角逐，并在下午5点公布最终获胜者。

 “我们很荣幸能得到ARM的认可，作为合作伙伴，他们一直非常支持我们的产品创新”，高云半导体北美销售总监Scott Casper说，“GW1NS系列完全具备了当前系统设计所必需的功能和灵活性。我们很高兴能加速这一领域的技术发展。”

Arm技术是当前信息与互联技术革命的核心，这场革命正在改变人们的生活方式与商业运作模式。Arm致力于通过创新的低功耗的处理器设计能够使1250亿多个芯片实现智能计算，该技术与物联网软件、设备管理平台相结合，能够使客户获得真正的商业价值。

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。高云半导体提供可编程解决方案，促进全球客户创新；致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点； 以技术和质量为中心，有效降低用户成本。服务范围包括：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。服务领域为全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。