代理商，芯片设计公司和IDH共建创新生态

11月23日，CEDA（中国信息产业商会电子分销商分会）在成都高新区成功举办2018集成电路创新应用高层交流会暨嵌入式安全论坛，这是CEDA每季度举办的代理商，芯片设计公司和IDH的高层交流活动。来自授权代理商，方案公司，科研院所和芯片设计企业共60位高层参加了本次交流活动。从共建集成电路的创新生态出发，嘉宾们分享集成电路芯片设计企业的成功案例，智能计算和服务器产品，嵌入式安全设计对策，物联网方案和产业链布局，以及方案平台对代理芯片公司，方案公司和代理商的意义。

感谢国家集成电路设计成都产业化基地，成都市集成电路行业协会，电子科技大学嵌入式中心，四川省智能产业创新联盟，成都新能源汽车产业联盟，四川省集成电路设计产业技术创新联盟，四川省物联网产业发展联盟，四川省软件行业协会等机构的大力支持。

来自国家集成电路设计成都产业化基地的二十多家芯片设计公司，十家CEDA核心会员单位以及十多家IDH和系统制造商，科研院所和协会参加了本次交流活动。

深圳市中电网络技术有限公司（我爱方案网）和快包-AI&物联网开发外包服务平台负责承办本次论坛。

我爱方案网和快包联合创始人，CEDA秘书处负责人Amy Wang首先致辞，CEDA举办本次活动是为了推动中国集成电路产业创新发展，通过整合资源，为成都的芯片设计企业对接授权渠道和方案平台，促进方案公司，授权渠道与芯片设计企业的合作。“因此，我们特邀优秀的服务工业物联网市场的授权分销商高层，IDH高层出席本次活动，与成都本地的芯片设计企业交流，共建创新生态。在活动的内容上，我们分别安排了芯片设计企业，IDH，系统制造商，高校以及方案平台企业的分享，希望整合资源，共建创新生态。” Amy指出。据悉，参加成都活动的CEDA会员单位包括中电港，帕太，芯智控股，科通，新蕾科技和贸泽电子等。

“成都是中国电子设计能力最强的地区之一，特别在通信和工业领域有很强的研发力量，因此，我们特别邀请服务工业物联网领域优秀的授权分销商企业来到成都，他们代理的产品线和提供的技术增值服务能够助力成都地区的产业创新。” Amy分享到。

Amy向在座的行业领袖们汇报了刚刚结束的德国慕尼黑展上国际集成电路企业重点关注的市场，以及国际代理商对于中国优秀的半导体元器件供应商的需求，CEDA后续会搭建桥梁，帮助中国本土优秀的半导体元器件供应商通过授权分销渠道走向国际市场，快速进入国际公司的design-in以及成为批量供应商。

中国未来将是全球集成电路创新的中心

Amy介绍了全球半导体发展和中国集成电路的现状，“渠道和方案将助力中国集成电路产业腾飞，帮助中国的元器件产品通过授权渠道快速销往世界各地。” Amy说，“CEDA的会员单位以代理国际品牌的元器件为主，现在CEDA每季度与国家集成电路设计产业化基地合作，共同组织活动，邀请CEDA会员和基地优秀的芯片设计公司参会，促进高层战略合作，共建集成电路创新生态。”

中国制造业产值在全球所占比重不断增加，无论手机，平板电脑，笔记本电脑，电视，显示器还是机顶盒，中国都是全球第一生产大国，这些都为中国集成电路产业的发展提供了发展良机。华登国际合伙人张聿在今年6月26日CEDA在上海举办的集成电路创新应用高层交流会上曾分析了中国半导体行业发展的阶段性以及各个时期的特点：从自力更生，引进学习的学习期，廉价替代的成长期，到提高附加值的壮大期，以及未来引领市场的独立期。

以上两张Slides来自中国集成电路行业专家蒋守雷老师在6月26日CEDA活动所做的报告，蒋守雷老师当时在回顾中国集成电路发展历程时也指出，有需求驱动，国家政策和各种资金的扶持，中国未来有望成为全球集成电路创新的中心。

集成电路企业案例分享：通用的电源芯片怎样开启销售奇迹？

蕊源半导体是中国市场优秀的电源管理芯片企业，成立不到两年，销售额去年已经突破亿元，为上百家行业一线品牌提供电源产品解决方案，2017年IC出货量达到6亿片，今年预计出货量突破10亿片。DCDC产品线在2018年月出货量超过70KK，稳居DCDC产品线国内品牌出货量的冠军，作为一家初创的芯片设计企业，这些的销售成绩是如何取得的呢？

据蕊源半导体CEO杨楷介绍，持续的研发投入和保证按期交付是关键。“我们非常重视产品的持续研发创新，目前公司研发中心设在成都，上海和California Fremont，同时在成都，上海，深圳建立系统实验室与技术支持中心，具备50名以上经验丰富的研发与技术支持工程师，核心团队行业经验在15年以上。” 杨楷指出，“蕊源半导体非常重视品质和交付，在行业客户开拓上，蕊源与方案公司和授权分销商深入合作，通过渠道和方案拓展市场，目前蕊源已成为华为，烽火，贝尔，创维，小米，富士康等一线品牌供应商。

据悉，蕊源半导体核心团队的成员来自Linear，Maxim，MPS，MACOM等国际领先的模拟芯片企业，产品线以DCDC系列为核心，提供电源管理IC，限流保护IC，LDO，运放，快充IC，马达驱动等多种模拟功率类IC产品，同时为客户提供定制化IC服务。蕊源的产品已广泛用于网络通信，安防监控，TV，三表，SSD和车载领域。

物联网时代的安全与嵌入式设计

IDC预测，到2020年全球将有2000亿台智能设备连接至物联网，中国已超过美国成为全球最大的智能设备市场。物物相连的时代，如何保障安全？如何防止入侵？入侵后的影响是什么？ CEDA特邀电子科技大学嵌入式中心主任罗蕾教授做了《嵌入式安全设计与发展前景》的报告。罗蕾教授指出，智能家电、移动终端、智能汽车、网络设备等对嵌入式系统安全设计提出新的挑战，安全至关重要，物联网时代的safety和security，需要在设计架构上进行布局。 罗蕾教授分享了数据安全和隐私保护，基于ARM Contex-A TrustZone硬件架构，以及区块链技术应用的思考。

罗蕾教授特别分享了区块链的定义，“区块链是利用块链式数据结构来验证与存储数据，利用分布式节点共识算法来生成和更新数据，利用密码学的方式保证数据传输和访问的安全，利用自动化脚本代码组成的智能合约来编程和操作数据的一种全新的分布式基础架构与计算范式。” 今年9月，电子科技大学与国家工程安全中心共同成立了区快链技术与数据安全工信部重点实验室，解决安全关键领域的嵌入式设计高可靠性需求。 

智能服务器，企业智能云和AI的布局

华为川藏地区销售总监陈亚朴介绍了华为服务器和数据中心的应用，陈总说，”我们从2002年开始服务器产品，在2017年第四季度，华为的服务器出货量已居全球第三，400多项性能全球领先。 我们在全球持续投入和布局，如今两大智能引擎，三大系列产品布局，加速通用计算向智能计算演进。” 

据陈总介绍，智能管理引擎有五大管理特征，包括智能软件管理，智能自动部署，资产统一管理，智能故障预测和诊断，以及智能功耗管理。华为的智能加速卡全球招商，不局限于国内国外线上线下，如果需要合作的朋友，欢迎联系CEDA秘书处。

物联网产业链和应用方案：NB-IoT的业务模型和应用分析

中国优秀的IDH-成都天软信息（Skysoft)产品总监黄斌对NB-IoT的业务模型与行业应用进行了深入的分析。Skysoft成立于2014年，为物联网及车联网提供专业的无线通讯及智能产品解决方案。

LPWAN的市场结构由芯片／模组，服务，网关和其他设备组成。“中国未来的LPWAN市场增长中，NB-IoT将占70%以上,” 黄总指出，目前LPWAN应用分布广，各垂直领域都有布局，智能表计和智慧城市因为有政府，运营商和企业协同推动发展较快，由于数量巨大的产业链企业涌入，硬件成本在短期内迅速下滑，目前最低的NB-IoT芯片成本已降到2美金以内。

NB-IoT的应用方案主要在智能抄表，智能路灯，智能停车，追踪定位，以及环境监测，智慧畜牧，智慧农业和家电回收等领域。

笔者观察，目前在NB-IoT的服务领域，具备整体方案提供能力的厂商很多，由于物联网碎片化的需求，各垂直领域里难形成高市场集成度。大企业有大企业的玩法，中小企业也有机会。NB-IoT模组出货量较大的厂商有移远，高新兴，芯讯通，有方，龙旗，Ublox,  Fibocom, 中移动，天软信息等。

黄总曾是CEDA今年7月在中国（成都）电子信息博览会上主办的核心论坛-2018工业物联网, 车联网和5G技术峰会的演讲嘉宾，作为中国优秀的方案公司，天软信息深耕于物联网领域，有很多NB-IoT的成功案例。 

方案渠道对于方案公司和授权分销商的意义

我爱方案网西南地区经理于颖女士做了《方案渠道推动IC应用创新》的报告，介绍了方案超市和快包对于方案公司，芯片设计企业和代理商的意义。

据于经理介绍，方案超市是电子软硬件的搜索引擎，每天超过1万次搜索，汇聚7000多个PCBA方案，嵌入式软件方案，整机方案，和IoT系统方案，来自芯片原厂，代理商，方案公司和产学研项目， 支持销售转化。 快包解决中小企业的研发难题，快速提高设计效率，于经理邀请代理商，芯片设计企业和IDH上传方案到方案超市，利用方案超市流量和社区，推广方案和品牌，发掘新客户和展开新合作！

互动讨论环节，代理商的领袖们和芯片设计企业高层，IDH高层热烈互动

互动交流主要讨论以下五个议题：
1、芯片原厂对渠道和方案的需求
2、授权代理商对芯片原厂的需求
3、IDH、芯片原厂和代理商的合作
4、方案支撑：外包VS自己开发
5、共建创新生态

中电港研发总经理方卫民介绍了中电港对于国产品牌的集成电路产品线的代理和支撑服务，目前中电港代理的产品线中，2/3是国内品牌，中国市场优秀的授权分销商芯智控股，贸泽电子，帕太，新蕾科技，科通，信和达等企业高层，以及国家集成电路设计产业化基地的芯片企业和方案公司的高层也各自介绍企业的产品和市场，深入探讨集成电路应用创新，共建合作生态。