发布时间:2011-10-25 阅读量:1566 来源: 我爱方案网 作者: benchen
PIC32 MX1和MX2 MCU的额定工作温度高达105℃,具有最大32 KB的闪存和8 KB的SRAM;两个处理音频的I2S接口;用来增加mTouch™电容触摸式按键或先进传感器的Microchip充电时间测量单元(CTMU)外设;以及用于图形或外部存储器的8位并行主端口(PMP)接口。新器件还配备了一个13通道的1 Msps片上10位模数转换器(ADC),以及USB 2.0和串行通信外设。这些MCU为PIC32 MCU产品线提供了8种新的封装,引脚数从28到44,最小尺寸为5 mm × 5 mm和0.5 mm间距。Microchip的外设引脚选择功能进一步降低了设计难度,允许开发人员“重映射”芯片上的大多数数字功能引脚,使布线和设计修改更为简单。PIC32 MX1和MX2器件兼容Microchip的16位PIC24F产品线,从而实现轻松迁移,针对所有Microchip 8位、16位和32位MCU的单一开发环境MPLAB® X IDE均支持这些器件。
Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示:“消费类、工业、医疗及其他市场的更多设计都要求高品质的音频、触摸传感和图形功能以及USB通信能力。凭借在小型封装中集成众多片上外设和功能,PIC32 MX1和MX2使设计人员能够增加所有这些功能,同时使设计尺寸更小,成本更低。”
开发工具支持
此外,Microchip还推出了针对PIC32MX1XX/2XX MCU的MPLAB入门工具包(部件编号:DM320013)。USB供电的工具包配备了具有32 KB闪存和8 KB RAM的PIC32MX220F032,以及2英寸彩色TFT显示屏(220 × 176像素)、电容式触摸滑动条和按钮、SD卡存储和24位音频回放。Microchip还推出了全新PIC32MX CTMU评估板(部件编号:AC323027),以及针对Explorer 16开发板的全新PIC32MX220F032D接插模块(部件编号:MA320011)。
MCU封装与供货
PIC32MX110F016B和PIC32MX220F032 MCU采用28引脚SPDIP、SSOP、SOIC和QFN封装及44引脚QFN、VTLA和TQFP封装。
0.5 mm引脚间距的36引脚VTLA封装选项已提供有限样片。现已提供工作温度最高为85℃的工业温度范围产品,105℃选项预计在2011年第4季度推出。
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