Virtex-7 2000T:最大容量 FPGA

采用的SII技术的Virtex-7 2000T
Virtex-7 2000T中采用的SII技术，就是在无源硅中介层上并排连接着几个有源硅切片，该切片再由穿过该中介层的金属连接，与印制电路板上不同 IC 通过金属互联通信的方式类似。Virtex-7 2000T中包含了4个切片，因此其容量是市场同类最大28nm 器件的两倍，而且比Xilins大型的Virtex-6 FPGA大2.5倍。

采用SSI技术制造出大容量的FPGA器件的意义在于，让器件的发展步伐超过了摩尔定律的速度，因为按照摩尔定律，如果在单芯片器件中实现如此大的容量，必须等到下一个工艺节点才能实现。同时，尽管2000T由4个切片组成，但它仍保持着传统 FPGA 的使用模式，设计人员可通过赛灵思工具流程和方法将该器件作为一款极大型 FPGA 进行编程。

SSI技术带来的另一个特性，就是在实现大容量系统集成的同时有效降低了系统功耗。赛灵思Virtex-7 FPGA 产品线经理 Panch Chandrasekaran分析说，“市场上使用多个FPGA的最终产品非常多。有了Virtex-7 2000T，就能在单个FPGA上集成数个FPGA的功能。系统集成提高了性能，因为所有这些功能都集中在了一个芯片上，系统集成后，避免了开发板上不同 IC 间的 I/O 接口，从而降低了功耗。I/O 接口数量越多，功耗就越大，二者成正比关系。因此，设计性能越高、系统中 IC 数量越多，功耗也就越大。”

Virtex-7 2000T更大的应用空间
除具有 1,954,560 个逻辑单元外，Virtex-7 2000T还含有丰富的资源，包括305,400个CLB切片的可配置逻辑块(CLB)，21,550 Kb分布式RAM容量，2,160个DSP slice、46,512个BRAM、24个时钟管理模块、4 个 PCIe模块、36个GTX收发器、24 个I/Obank和共 1,200 个用户I/O。为设计者提供了更多的便利。

Xilinx认为，Virtex-7 2000T的主要目标应用包括三种：替代ASIC和ASSP，大规模系统集成应用、ASIC的快速原型设计和模拟仿真。

在 28nm 工艺技术节点，ASIC 或 ASSP 的NRE超过 5,000 万美元，而 ASIC 修改则可能将成本再提升近一半。因此，除非面向最稳定的大批量市场应用，否则 ASIC 和 ASSP 的设计只会越来越少被采用。此外，竞争和缩短产品上市时间等这些市场压力也为定制 ASIC 的开发带来了挑战。在此情况下，用一个 Virtex-7 2000T 器件来替代 ASIC，就能实现所需要的系统性能和功能。

在大规模系统集成设计上，核心的目标就是在提高系统性能的同时降低功耗，要想实现上述目标，一种途径就是通过系统集成，减少板上不同 IC 间的 I/O 接口数量，从而降低功耗。此外还要注意，设计中使用的 IC 数量增多，在不同器件间进行设计分区的难度也会加大，这也会延长开发周期，提高测试成本，而采用 Virtex-7 2000T 器件则能避免上述问题。

就 ASIC 原型和模拟仿真而言，由于软件开发在复杂系统开发周期中常常要占用大量的时间，通常要是等 ASIC 完成后才开始进行软件开发，会耽误整个系统的开发进度，有时甚至要耽误长达 2 年的时间。有了 Virtex-7 2000T 原型或模拟仿真平台，SoC 软件开发就能大大提前，开发人员也不必再苦等 ASIC 的完成。

Xilinx公司全球副总裁汤立人先生认为，对于可编程逻辑器件技术来说，采用SSI技术的Virtex-7 2000T将是一个转折点，新技术将使传统的线性集成提升到非线性集成，将集成度提升到全新的水平。