发布时间:2011-11-8 阅读量:2732 来源: 我爱方案网 作者:
smt是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
smt的特点
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。美国是smt的发明地,1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来,smt已由初期主要应用在军事,航空,航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机、通讯、军事、工业自动化、消费类电子产品等各行各业。smt发展非常迅猛,进入80年代smt技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术,被誉为电子组装技术一次革命。
smt是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
smt可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smt图1
smt基本工艺构成要素
锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板
为什么要用smt
子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用smt表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
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