发布时间:2011-11-9 阅读量:2169 来源: 我爱方案网 作者:
无铅焊锡特点组成部分
主要金属元素作为说明:
1、锡;2、铜;3、铁;4、砷;5、锌;6、铝;等。
其中3-6项作为次要的组成成分,其占有比例已按照焊锡行业通用制定,无铅锡条生产厂必须严格控制这些杂质含量,以帮助客户达到较好的上锡效果。所以,我们通常说,常见锡铜系无铅成分主要由锡和铜组成,质量则由杂质含量有否控制好而决定。
1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;
2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,最适用于波峰焊接工序;
3.由于氧化夹杂极少,可以最大限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。
无铅焊锡使用注意事项
1.无铅焊锡是一种化学产品,混合了多种化学成分,不可食用;
2.在焊接过程中,锡炉中的锡和焊接上的助焊剂接触产生部分烟雾会对人体呼吸系统产生刺激,长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适,因此应确保作业现场通风良好,焊接设备必须安装充足的排气装置,将废弃排走;
3.作业过程中不允许饮食、抽烟、作业后必须先用肥皂或温水洗手才能进食;
4.虽然产品之溶剂系统闪点极高,但仍然易燃,应避免接近货源,若不慎着火,可用二氧化氮或化学干粉灭火器进行灭火,千万不可用水灭火。
无铅焊锡发展趋势
电路板与元件的表面涂层也必须与无铅焊锡兼容。例如,铜表面涂层的板面上的焊接点可能在机械上和外观上都受较高的无铅焊锡的表面贴装技术(SMT)回流焊接温度的影响,它可能造成锡与铜之间有害金属间化合物的形成。无铅焊锡的外观也是不同的(比如,某些配方看上去光亮但比传统的锡-铅焊锡缺少一点反光性),可能要求标准品质控制程序的改变。最后,因为现在没有高含铅(high-lead-bearing)焊锡的替代品存在,所以完全的无铅装配还是不可能的。
无源晶振与有源晶振是电子系统中两种根本性的时钟元件,其核心区别在于是否内置振荡电路。晶振结构上的本质差异,直接决定了两者在应用场景、设计复杂度和成本上的不同。
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有源晶振作为晶振的核心类别,凭借其内部集成振荡电路的独特设计,无需依赖外部电路即可独立工作,在电子设备中扮演着关键角色。本文将系统解析有源晶振的核心参数、电路设计及引脚接法,重点阐述其频率稳定度、老化率等关键指标,并结合实际电路图与引脚定义,帮助大家全面掌握有源晶振的应用要点,避免因接线错误导致器件失效。
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