波峰焊与回流焊的区别

波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-100度，长度0.8-2.0m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.

回流焊

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。

波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地.1.波峰焊工作方式:板子进入机器口-感应器感应到后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开始预热-喷锡处开始喷锡-降温.2.回流焊工作方式:几个温区加热-锡液化-降温.

波峰焊与回流焊区别

1、回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。

4、波峰焊是用溶化的锡液浸润到PTH孔内进行焊接的设备，而回流焊则是通过热风或红外等方式将已经涂布在PCB焊盘上的锡膏进行加热直至锡膏溶化后凝固（或将膏状的红胶加热固化）的一种设备 。