波峰焊接技术

波峰焊接技术

所谓波峰焊（wavesoldering）即是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接。

下图显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。焊接过程中，先在一块插有元件的PCB (PCBA)上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将元件和PCB焊盘的连接处焊接起来。


波峰焊接流程

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

1 单机式波峰焊工艺流程
a． 元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—检验———辛L焊———清洗———检验———放入专用运输箱；

b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———检验———补焊———清洗——检验———放入专用运输箱。

2 联机式波峰焊工艺流程
将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洗———印制板脱离焊机—一检验———补焊———清洗———检验———放入专用运输箱。

波峰焊接技术的质量保证

波峰焊技术的质量取决於：

1、热量是否足以使焊剂熔化；
2、PCB和元件必须加热到能使焊料与电路板金属形成合金；
3、焊剂必须达到一定温度，以保证其活性及反应能力，且能分解要焊接的金属表面的氧化物和污垢；
4、必须对波峰温度、传送带的速度、预热温度、波峰接触时间和焊接密度这些参数进行控制，否则，波峰焊会出现虚焊、桥焊等焊接缺陷。