波峰焊原理

波峰焊结构:

最初在市场上出现的提供表面贴装组件密集间隙焊接的设备之一是双波峰焊系统。双波峰系统能产生两个波峰：湍流波和平滑(或层流)波，如图图所示。

波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入 ，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。  预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。  锡炉内有发热线，锡泵，Main Wave及Jet Wave

波峰焊原理                                            

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂。PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中 。

防止桥联的发生：
1，使用可焊性好的元器件/PCB
2，提高助焊剞的活性
3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能
4，提高焊料的温度
5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法：
1，空气对流加热
2，红外加热器加热
3，热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊缺陷

焊料过多

焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU＜0.08[%]），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。 锡的比例＜61.4[%]时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。

焊料不足

产生原因：PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°。

焊点拉尖

PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。 根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。