S12 MagniV S12ZVH

S12 MagniV S12ZVH

飞思卡尔半导体公司向其S12 MagniV 混合信号微控制器(MCU)产品组合中添加了主要面向主流汽车仪表组市场的器件系列。新型S12 MagniV S12ZVH使开发人员可以利用一个芯片创建完整的仪表组解决方案，大幅缩短上市时间并降低总体材料成本。

S12ZVH 16位混合信号MCU系列基于飞思卡尔的LL18UHV技术，可以在MCU上实现广泛的模拟集成，因此汽车开发人员可以将高电压信号和电源直接连接至MCU，帮助节省板卡空间并降低系统复杂性。通过使用S12ZVH进行设计，开发人员还可以最大限度减少多供应商采购，并提高总体系统可靠性。

飞思卡尔汽车微控制器业务部副总裁Ray Cornyn表示：“通过增加S12ZVH混合信号MCU系列，飞思卡尔率先向市场中推出用于汽车仪表组的单芯片解决方案。这些高度集成的器件可以简化设计，使其成为入门级仪表组应用的理想选择，其中成本和板卡空间是这类应用的关键驱动因素。”

S12ZVH是飞思卡尔S12 MagniV产品组合的首个系列，其设计专门面向仪表组。混合信号MCU主要面向需要控制器区域网(CAN)连接性、步进电机仪表和分段式LCD或点阵显示器的仪表组应用。

构建高效仪表组解决方案的客户可以受益于由S12ZVH MCU平台提供的集成，包括低功耗和智能外设等与S12 MCU系列类似的特性，以及其他多种特性，例如CAN物理接口、为MCU供电的5V稳压器系统、一个实时时钟和声音发生器。S12ZVH系列独有的特性包括8K ECC RAM和步进失速检测功能。

S12Z内核改进
S12ZVH提供增强的S12Z内核，与之前的版本相比提供了显著的设计优势。寻址空间现在具备线性特征（无需存储器分页），简化了软件开发并允许其在应用之间轻松移植。这种新内核的高效性使代码密度提高40%，比之前的16位架构的执行速度更快。

LL18UHV技术的优点
一直以来，汽车电子设计需要多个器件： 某些器件通过高压工艺制造，以便连接到电池和电源促动器输出，还有通过低压数字逻辑工艺制造的微控制器。

LL18UHV技术使用飞思卡尔经过验证的低漏电0.18微米(LL18)制造工艺，在一个芯片上集成40V模拟、非易失性存储器(NVM)和数字逻辑。最终产生了一个紧凑的、经济高效的解决方案，它能够实现当前设计中需要4个芯片才能实现的功能。减少元件数量的同时又能够提高整体质量，这使客户可以创建更小的电路板，最终减轻汽车的重量。

支持
针对S12ZVH系列，飞思卡尔计划提供与现有S12 MCU通用的开发工具和软件，包括经济高效的开发系统、Cosmic提供的编译器、CodeWarrior IDE 和调试器。示例代码和应用说明预计将在今年晚些时候提供，以便帮助客户加快其开发速度。

具有完整参考软件的硬件参考设计预计也将在今年晚些时候提供，包括完整的BOM示意图和文档，允许客户轻松构建自己的仪表组。

供货情况
S12ZVH MCU系列预计将在今年晚些时候提供100 LQFP和144 LQFP封装。目前已经为首批客户提供样品。