ivy bridge的规格解说

 

2012年 4月24日，英特尔在北京召开第三代智能酷睿处理器Ivy Bridge发布会。首批处理器将包括一款移动版酷睿i7至尊版、六款全新智能酷睿i7处理器、六款酷睿 i5处理器。与上一代Sandy Bridge相比，Ivy Bridge结合了22纳米与3D晶体管技术，在大幅度提高晶体管密度的同时，核芯显卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。据资料了解，Ivy Bridge处理器在应用程序上性能提高20%，在3D性能方面则提高了一倍，并且支持三屏独立显示、USB 3.0等技术。

Ivy Bridge - Intel将原生支持四个USB 3.0
2012年初，Intel推出第三代酷睿处理器Ivy Bridge，制造工艺升级为22nm，芯片组也更新换代成Panther Point(按惯例将命名为7系列P77、H77)。该芯片组集成的两个EHCI USB 2.0控制器总共支持14个 USB 2.0接口，新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道，从而提供最多四个USB 3.0。 　　

Ivy Bridge配置
 Ivy Bridge会使用新的22nm工艺制造，继续单芯片集成CPU处理器、GPU图形核心、IMC内存控制器、PCI-E控制器等众多模块，其中图形部分升级到下一代HD Graphics集成显卡 (应该是第七代了)，支持DirectX 11、OpenCL 1.1和增强的视频编码、解码、转码能力；内存部分仍支持双通道DDR3，频率最高升至 1600MHz，特定型号甚至还支持ECC错误校验。 　　

PCI-E方面不但继续游PCI-E 2.0 x4，还会首次迎来新一代的 PCI-E 3.0标准规范，而且是完整的全速x16，因此独立显卡方面可搭配单路PCI-E 3.0 x16或者双路PCI-E 3.0 x8。 PCI-E 3.0规范于2010年11月份最终制定完成，Intel终于准备开始率先吃螃蟹了，AMD、NVIDIA则暂时还都没有透露相关计划。

Ivy Bridge芯片组方面
芯片组方面，Ivy Bridge处理器将重点搭配新一代Panther Point 7 系列，仍是单芯片设计，但是也会在一定程度上兼容现有的6系列芯片组。当然了，要想享受新平台的新特性，7系列仍是必不可少的，比如三台显示器独立输出、原生集成USB 3.0控制器(四个接口)等等。 　　

除此之外，7系列芯片组仍是两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps 接口，PCI-E扩展也是PCI-E 2.0 x8，并没有升级到PCI-E 3.0，至于PCI仍需要第三方芯片支持。处理器和芯片组之间通过DMI总线互连，支持集显视频输出的还会有FDI总线。 　　

Ivy Bridge的技术特性
在技术特性上，Ivy Bridge变化很小，vPro商业管理、Turbo Boost智能加速(动态频率)、Hyper-Threading超线程、AVX 1.0和AES指令集统统继承下来，只是主动管理技术会升级到AMT 8.0，还可能会加入一些新的AES指令。 　　

现在已经可以基本确定Intel 22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多证据证明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。 　　

再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。 　

Ivy Bridge代号方面

代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLake”(另一说Sky Lake)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。