电路板图片

        通俗的说电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。下面就为大家介绍一下电路板。

                                                    
                                                                            印刷电路板

电路板分类

　电路板系统分类为以下三种：
　　 单面板
　　Single-Sided Boards 　　我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
 
　　双面板
　　Double-Sided Boards 　　这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板 更复杂的电路上。
 
　　多层板
　　【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

电路板工作层面

电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面 的作用简要介绍如下：

　　⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
　　⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
　　⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

　　⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层。
　　⑸其他层：主要包括4种类型的层。
　　Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。 　　Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。 　　Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。 　　Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。

                                                  
                                                                        电路板

         以上就是为大家介绍的电路板，　电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电器边界等组成。希望能为大家带来帮助！