PADS的基本操作

发布时间:2013-02-10 阅读量:2912 来源: 我爱方案网 作者:

PADS软件

小编经过了解PADS软件MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一,是PCB设计高端用户最常用的工具软件。按时间先后:

powerpcb----PADS2005----PADS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4……,没有PADS2009

                 

                                     图1brake pads制图

PADS的基本操作

AT89S52芯片在PADS里有四种封装
PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40)
CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚)
Logic封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC40个脚是GND)
以上三种单独存在时只能在库中管理和打开

             

                                          图2PADS制图

PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADS LOGICLAYOUT调用元件封装的唯一方式。现阶段板级设计的难点是在理论不是在实践;比如信号完整性问题实际上每年在IEEE论文集里占很大比例。而且就经济效益来看,多层板除了军工方面用得很少,大多数还是2层,一般不超过4层。

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