PADS使用技巧

PADS使用技巧 

小编认为用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可 或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete ；在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。 Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。

                                  图1、 PADS使用技巧

我一般是生成后给PCB厂家。Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。 gerber 文件的生成，作用，等等。
 

加入公司格式框的步骤

Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。 

Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：      

n张图为板子每层的连线图      

2张丝印图（silkscreen top/bottom）      

2张阻焊图（solder mask top/bottom）      

2张助焊图(paste mask top/bottom)      

2张钻孔图(drill/Nc drill) 

在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。 脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值 。在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。 

                                        图2、 PADS简介

层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。 在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。 .做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。 打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager--flood 自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。 

PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。 

具体操作如下

drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting --选择layer ，net，option 中默认，flood over vias。点ok即可。泪滴的正常补法：tools --optiongs ---routing--options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardrop properties ，设置相关的选项。增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量 。PCB增加边缘倒角的步骤：选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径--回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中design--miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。