OGS（One glass solution)结构：在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。但目前该技术面临感应线路的制程选择、兼做表面玻璃时该有的强度维持与质量稳定性、控制芯片的调校等问题,良率提升困难使得量产厂商较少。

OGS比起传统的G/G型触控面板节省了30%的成本，透光度也能增加，加上不用变更LCD面板制程，可以少量多样生产，因此已成为触控面板业的发展趋势。不过，目前OGS方案的技术门坎仍高，面临的问题包括触控灵敏度、面板硬度、透光度等产业链的连锁反应。

目前OGS方案遇到的第一个问题，就是该先做化强再切割、或是先切割后再做化强。现行整片强化玻璃在黄光制程较具效益，而面板产业面对的难题是，若改采切割好的强化玻璃做OGS，势必会在黄光制程上遇到问题，生产效率及设备机台都会受影响。

第二个问题则是在触控灵敏度上，几乎还没有控制IC厂能解决LCD及电源的物理噪声问题，因此IC设计公司的技术能否配合，就成了OGS能否真正成为触控面板主流应用的关键。

OGS技术演进变局解析：

1、OGS将成为明年触控产业的主导技术方向。OGS(OneGlassSolution,即一体化触控)的好处有三点1)节省了一层玻璃成本和减少了一次贴合成本;(2)减轻了重量;(3)增加了透光度。OGS能够较好的满足智能终端超薄化需求,并提升显示效果,是明年高端品牌终端的必然选择。

2、OGS技术演进陷入变局,触控厂商与面板厂商的利益之争加剧。在OGS具体技术演进方向上,触控与面板厂商在技术选择上出现了分歧,触控厂商为保住独立产业链环节,向上游强化玻璃CoverLens融合,提出了TOL(TouchOnLens)的解决方案;而面板厂商则倾向于将触控工序内置化(in-house),提出了On-cell和In-cell的两种解决方案。

3、Sheet方式在TOL解决方案中最具潜力。以胜华Wintek为主导的Sheet方式,一直以来受困于边缘二次强化等问题,目前已有相应解决方案。相比TPK提出的Picec方式,Sheet方式可以使用更高世代的基板,量产后更具规模效应优势。

4、Apple主导下On-Cell、In-Cell加速成熟。三星在AMOLED的垄断性地位,对苹果iphone的显示效果和薄化省电均提出了更高的挑战。苹果转而寻求面板厂商Sharp、TMD的合作,投入了极大的资金和技术支持新一代iphone的屏幕和触控技术研发，目前Iphone5已决定采用In-cell技术。

5、In-Cell将成为OGS最终方向。从薄化效果上对比,In-Cell相比TOL要薄约0.4mm,相比On-Cell要薄约0.3mm。In-Cell目前所遇到的“降噪”问题,需要面板厂商和高端驱动IC厂商的深度配合解决,而苹果正具有这样的产业链整合实力,量产只是时间问题。

6、TOL在技术成熟度和量产时间上占有优势,将会是2012年最具性价比的技术。未来苹果与非苹果阵营的竞争已经更加著力于面板,触控技术的核心地位在下降。从产业链竞争的现状来看,非苹果阵营市场空间更为广阔,而且重心将向中低端下沉,高性价比的TOL技术(SheetProcess)将成为中高端市场的主导,加速对目前G/G的贴合方案进行替代。

7、Iphone5采用on-cell的可能性非常大。最终取决于两点1)sharp的新面板量产后的成本和良率,BOM单上过高的“触控+面板成本”会影响苹果的抉择;(2)高世代线做触控带来的均匀度和翘曲问题,sharp用高世代线为苹果生产iPad与iPhone面板,高世代线的镀膜和光刻难度克服情况将影响最终成本核算和触控表现。

触摸屏行业现状：　以多点式触控应用为诉求的投射电容式触控面板主要技术分为薄膜式（film type）及玻璃式（glass type）两种，苹果阵营采用玻璃投射式电容（glass type），而非苹阵营则以薄膜投射式电容（film type PET）为主；目前主流的薄膜式结构是将ITO通过光刻或印刷在PET薄膜上，外层为保护玻璃称为GFF（Glass-Film-Film）结构，而主流的玻璃式结构系将触控传感器做在ITO玻璃上，外层加上一片保护玻璃是为GG（Glass-Glass）结构。前者受限于高阶ITO薄膜材料掌握在少数日商手中，后者GG贴合良率普遍偏低，都造成投射电容触控模块成本居高不下的主因。

为了有效降低触控模块成本，同时满足终端消费性电子产品轻薄化市场趋势，近2年触控业者积极着手研发减少ITO薄膜或ITO玻璃用量，布局发展OGS、内嵌式触控或GF薄膜技术。OGS技术是将ITO玻璃与保护玻璃集成成一片玻璃，不仅可减少一片玻璃，也节省一道贴合制程，约较两片式G/G产品减薄0.4毫米厚度，估计可节省约5成成本。

目前专业触控模块大厂宸鸿、胜华、达鸿等布局发展OGS最为积极，其中，胜华的OGS量产出货速度最快，2011年已应用在多家国际品牌大厂智能型手机上，并导入国内一线平板计算机大厂，2012年初国内触控业者也积极投入开发OGS产品，并开始送样给客户认证。若玻璃强化及生产效率的问题获得突破，OGS可望成为未来玻璃式触控技术新主流。

相对于专业触控模块厂积极布局OGS技术，主要TFT或AMOLED面板厂则倾向于发展内嵌式技术（In Cell Touch），直接将传感器做在显示器内，大致可分为In-cell及On-cell二种技术。内嵌式触控的优点同样可节省一片玻璃及一道贴合制程，但是由于导入内嵌式技术面板厂必须拥有LTPS技术，进入门槛相对较高，且目前制程良率仍偏低，短期内对触控面板的影响不大。

不过，在苹果力挺内嵌式技术，近期并积极与日韩业者携手合作开发下，同时三星今年也将推出搭配On-cell触控技术的AMOLED应用产品，内嵌式触控的后市仍不容小觑。

2012年玻璃式触控面板在OGS、内嵌式技术相互竞逐下，正掀起一波触控技术轻薄化市场争霸战。业者指出，触控市场在OGS发展趋势下，原有感应器、模块厂外，保护玻璃业者、彩色滤光片厂也都有机会顺势切入触控模块领域，触控产业已蓄势待发。

通过上文对OGS全贴合技术的介绍，大家在看到介绍手机还采用OGS全贴合技术的时候不会在一眼茫然了吧。希望对大家有所帮助。

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