应用处理器的性能要求

说到应用处理器相信大家都不陌生，前面有和大家介绍过应用处理器的很多相关知识，关于应用处理器，小编今天要为大家介绍的应用处理器的性能要求。

应用处理器的简单介绍

应用处理器的也叫多媒体应用处理器，简称MAP，是一个智能器件。应用处理器的技术核心是一个语音压缩芯片，称基带处理器。视频要求亮丽的彩色图像，动听的立体声伴音，目的使人能得到最大的感官享受。为了实现这些功能，需要另外一个协处理器专门处理这些信号，它就是应用处理器。应用处理器(AP)适合于扩展手机功能，而且采用模块化架构的AP子系统可重复用在不同移动系统制式的手机。 

上图为：应用处理器

应用处理器的性能要求

1、MAP 首先要求低功耗，这是因为 MAP用在便携式设备上，通常用电池供电，节能显得格外重要，使用者给电池充满电后希望使用尽可能长的时间。谁也不高兴天天给手机充电，充电毕竟是既浪费时间又麻烦的事。通常MAP 的核心电压 0.9～1.2V,接口电压 2.5v 或3.3v，待机功耗小于 3 毫瓦，全速工作时 100～300 毫瓦。相比之下，65 纳米工艺的低功耗计算机CPU 速龙 Athlon 64 X2 4000+ 的待机功耗是 61 瓦，全速工作时是 87 瓦。应用处理器和汽车发动机一样，工作是需要能量的，低功耗给 MAP 带来的直接影响就是时钟速度降低，处理能力低下。人人都有这种感觉：在手机上玩游戏慢得象蜗牛，屏幕菜单在阳光下看不清楚，这些缺陷就是低功耗造成的结果。低功耗也给电源管理带来了挑战，芯片内必须设有复杂而有效的电源管理电路，时刻检测各个功能模块使用状态，把暂时没有使用的功能关闭，以节约每一微安电流。实现低功耗还必须不断开发新的节能技术，例如新的CMOS 工艺每一千个门只耗电几十微安；Class D 放大器可以使电池寿命延长 2.3 倍。

2、MAP 还要求体积微小，因为主要应用在手持式设备中，每一毫米空间都很宝贵。MAP 通常采用小型 BGA 封装，管脚数有 300～1000 个，锡球直径 0.3～0.6 毫米，间距 0.45～0.75毫米。由于锡球之间间距很小，引线只能经由垂直盲孔引出，印刷电路板就需要 8～14 层才能引出所有的连线。为了缩小体积，外围器件通常用 0402和 0201 的封装器件，高密度组装给 PCB 设计、散热和消除电磁干扰带来很大的困难，整机性能也不如台式设备好。图下是MAP 和 PC cpu 的大小比较图片。

3、MAP 还要具备尽可能高的性能，因为人类具有追求尽善尽美的天性。目前较前卫的智能手机已经具备了 DAB、蓝牙耳机、数字电视接收、无线宽带（Wi-Fi）网络浏览、GPS导航、3D 游戏等功能，新的功能仍在积极开发中。PMP 多达十几种音视频格式，UMPC 直追笔记本电脑的性能。这就对 MAP 的速度和功能提出了更高的要求，现在微电子和 IT 领域的最新技术统统用到了 MAP 中来，例如用 90 和45 纳米工艺提高速度和集成度，用前后台工作的双核和多核 CUP 和 DSP 提升性能等。

应用处理器子系统的要求 

1．连接简单；连接的最简单方式是采用一个SRAM接口。 

2．“穿过”(pass through)特性

由于LCD连到AP而不是基带处理器上，因此从基带提取图像送往LCD成为间接的动作。AP处理器上的“穿过”特性使得基带处理器可以访问LCD，即使该AP处于节电模式下。在这种模式下，不管是主LCD还是子LCD，基带处理器都可访问。可以“穿过”的最大器件数目设定为4。这为未来的扩展预留了空间。功耗在节电状态下达到最低。因而手机的待机时间可以最大化。有了这种直接访问特性，现有代码无需修改就可重复使用。它减轻了工程师的工作负荷并缩短了开发时间。

上图为：应用处理器子系统结构
 

3．基带引导功能

通过利用这种特性，主程序可以存储在不昂贵的NAND/AND闪存上。引导加载器将主程序从数据闪存加载到SDRAM，并最终在该SDRAM上运行它。一个不同的引导加载器可用来重写/更新主程序。即使在重写期间发生异常中断，对最终产品也没有任何损害。

4．视频I/O

将YUV转换成RGB或者将RGB转换成YUV是靠硬件实现，不是靠软件计算。这带来速度和效率。例如：一个SXGA分辨率照相机传感器的输出YUV格式为4:2:2，每秒15帧，这意味着每秒可处理1,280×1,024×8×15=157,286,400字节。

5.集成基带与AP

基带系统和AP子系统的集成类似于把一个SRAM加到基带处理器上。基带应该最多保留7个I/O端口和一个中断来控制AP。除去某些AP功能，如“基带引导”和“穿过”，可以降低对I/O的需求。

总结：以上就是小编今天为大家介绍的应用处理器的性能要求，应用处理器子系统的要求，希望对各位读者了解应用处理器有所帮助。

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