【知识库】芯片解密失败的原因

单片机解密失败的原因很多，有人为因素，也有客观环境因素的影响等等，下面是集中常见的造成单片机失败的原因：

1.DECAP存在失败的可能（这种占解密失败原因的绝大部分）：

A.过腐蚀，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序

B.芯片流片工艺不好，DECAP的时候容易腐蚀PASSVATION表层（钝化层），使管芯实效，外部无法读出程序

C.开盖的时候把PIN脚氧化（酸弄到管脚上了）

D.无意中弄断AL线

E.单片机机使用特殊封装材料，无法和酸反应

F.管芯特殊封装，不在芯片正中位置，极容易开坏（下图是MCU由2个管芯组成，通常称为MCM）

E:芯片封装的时候有杂质，无法进行化学反应。

2.FIB存在失败的可能：

A:芯片流片工艺小，位子没有找正确

B:FIB连线过长，离子注入失效

C:离子注入强度没有控制好

D:FIB设备存在问题

E:某些芯片破解，需要在同一小区域做多项FIB，或者在同一时间内，做多项FIB，那么就容易FIB出现问题。

                                                                  芯片解密

       由于芯片解密属于法律边缘的行业，随着专利概念的加强和知识保护的加强，芯片解密会慢慢向为程序研究服务方向发展，而不是如今的产品复制方向。以上就是小编为大家讲解的芯片解密失败的原因，希望能给大家带来帮助！

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