锡球的应用

发布时间：2013-06-22 阅读量：1572 来源: 我爱方案网作者:

最近有朋友问有关锡球的相关知识，之前小编对锡球也不是很理解，所以小编整理了一下有关锡球的相关知识，西面我们就来一起认识一下锡球的应用。

锡球

锡球的简介

BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡球具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。

锡球的优点

1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷

2、锡球高纯度与高精度之成分控制

3、锡球产品无静电、高良率生产

锡球的分类

         焊接锡球的应用有两类，一类应用是将一级互连的倒芯片(FC)直接安装到所用的场合，焊接锡球在晶圆裁成芯片后直接接合在裸装的芯片上，在FC-BGA封装中起到芯片和封装基板电气互连的作用；另一类应用是二级互连焊接，该应用通过专用设备将微小的锡球一粒一粒地植入到封装基板上，通过加热焊接锡球和基板上的连接盘接合。焊接锡球在IC封装(BGA、CSP等)中，芯片和母板进行焊接时，是通过回流焊炉的加热而实现的。

        焊接锡球经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡球具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。

锡球的应用

       BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

锡球

以上就是小编为大家介绍的有关锡球的应用的相关知识，如果有想了解更多的可以看下面几篇相关文章，希望通过小编的介绍能给大家带来帮助！

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