ic元器件都有什么用途，都会用在哪些地方

如果你玩过积木。用积木搭房子就知道什么地方用什么样的形状的积木。电子线路也一样，只是你需要了解每个一个电子元件的功能作用。相当于了解每个积木的形状大小。知道了元件。然后只要你确定你要实现的功能，你就可以用电子元件去完成。
电子元器件有很多种分类 ，比如电阻、电容这样的单个器件叫做基础器件，而芯片这样的，是把很多基础器件给集成到一个极小的电路板上，这叫做芯片，也就是集成电路。集成电路，把特定功能的电路用一定模式封装在一起，只让引脚露出，组成集成块电路，可分为磁封闭、塑胶封闭和软封闭。   
而除集成电路以外的其它基本元件,即电阻,电容等，包括范围比较广泛，它们和集成电路通过电路共同组成电子产品。

电子元器件片式化三大技术平台

厚膜技术

厚膜技术：在绝缘基板通过丝网印刷及低温烧结工艺，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较厚,厚度一般为大于10μm以上。电子元件中用量最大的厚膜电阻器就是厚膜技术生产的典型产品。

薄膜技术

薄膜技术起源于半导体集成化，主要采用蒸发溅射、蚀刻工艺在绝缘基板成膜，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层较薄,厚度一般为小于1μm，作为导带还可薄至10 nm。采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作的电子元件称为薄膜元件，如薄膜电路、薄膜电阻、薄膜单层电容等等。

多层片式技术

主要采用丝网印刷工艺在介质生膜交互叠印导电浆料及高温共烧工艺，制作元件芯片主体，交互叠印层数可达1000层，介质膜层与导电层的厚度范围可以从1μm到几百μm，导电金属层厚度范围0.1~5um。多层片式技术最大的优势是设计简易、规范，易于大规模高自动化制造，可实现很低的生产成本。