Pcb多层板怎么设计，需要注意哪些地方

pcb多层板是一种特殊的印制板，多层板可以帮助机器导通各种不同的线路，还可以起到绝缘的效果，不会让电与电之间相互碰撞，绝对的安全。它一般都是存在诸如电路板等特殊的线路位置。所以我们想要使用到一款比较好性能的pcb多层板，就一定要事先精心设计PCB多层板。
板外形、尺寸、层数的确定，任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，层数方面必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。多层板的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层。

元器件的位置、摆放方向要合理，应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，在某种意义上，已经预示了该印制板设计的成功。

在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的 铜箔 应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。

对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状。隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil

安全间距的设定 ，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

通过上面提到的一些内容，是否对你有帮助呢。