微电子器件与IC设计

笔者今天在这里来给大家谈谈微电子器件与IC设计。微电子就是微米及以下级别的电子。而微电子器件也就是比通常所知道的电子器件更小。形象的说，电脑主板上的器件是普通肉眼可见的，而CPU等等类似的芯片里面的电子器件是无法用肉眼观察的，因为是微米和纳米级别大小的，所以电子器件的形貌和性质跟普通电子器件不同

微电子器件与IC设计

微电子元器件是利用微电子工艺技术实现的微型化电子系统芯片和器件，这样可以使电路和器件的性能、可靠性大幅度提高，体积和成本大幅度降低。微电子器件主要包括两个部分，即半导体集成电路和半导体器件。半导体集成电路主要包括数字集成电路、模拟集成电路和数模混合（混合信号）集成电路。半导体器件主要包括微波功率器件和其他的半导体分立器件。微电子工艺技术主要分为单片集成电路、分立半导体器件技术以及微组装和微封装的混合集成技术。

IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。设计者需要了解IC设计的基本流程：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程。

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。