FPC柔性板是什么，电路工艺用覆铜还是银浆更好

柔性电路板又称“FPC柔性板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。可以实现弯折挠曲，按空间布局要求任意安排实现三维空间任意移动和伸缩，从而完成元器件装配和导线连接的集成。一般大部分的软板都要贴元器件。主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等。目前FPC柔性电路板有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。

FPC单层软板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。

一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。  

FPC双面软板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

挠性印制电路板的功能可区分为四种，分别为 引脚线路 印制电路 连接器 功能整合系统 刚性印制板（Rigid Printed Board）: 常称为硬板。

挠性印制板（Flexible Printed Board）: 又称为柔性板或软板。

刚挠印制板（Rigid-Flex Printed Board）: 又称为刚柔结合板 。

挠性印制电路板的性能特点 ：
（1）挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
（2）挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
（3）挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲。
（4）挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量。
（5）挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
（6）挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等。
（7）挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性。
（8）挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。按线路层数分类 ：(1)挠性单面印制板；(2)挠性双面印制板；(3)挠性多层印制板 。