PCB多层板生产压合工艺

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称"印刷"电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。pcb电路板有单面板，双面板和多层板之分。多层板是由多个单双层面板组合压制而来。多层板的压合 原理就是 PP(聚胺树脂) 遇热固化 ，在对多层板进行压制工艺时，首先对内层进行压合。把两面的铜箔粘在一起形成对层板 帖好PP片再放上其他层铜箔跟PP都要，铜箔 PP  内芯  PP  铜箔 这是四层板及以上的压合结构。

1、Cap Lamination 帽式压合法

是指早期多层PCB板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。

2、Caul Plate 隔板

多层板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)，常叠落许多"册"待压板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。

3、Foil Lamination 铜箔压板法

指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。

4、Kraft Paper 牛皮纸

多层板或基材板于压合(层压)时，多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为 90 磅到 150 磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮，待其挥发物逸走及除去酸类后，随即进行水洗及沉淀；待其成为纸浆后，即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。