pcb铝基板怎么铣切加工

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。铝基板的材料是铝合金。PCB所用的铣刀又叫锣刀,是在PCB后工序(或压合捞外框)使用,主要的目的是将制作好的线路板使用此刀具进行切割成单独的PCS或SPNL再出货给客户。铝基板的成型方式和普通的pcb玻纤板是一样的，有三种：电脑铣边，电脑v割和模具冲板；加工的过程基本一样！

不同的是：

1，玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小，而铝基板使用的铣刀硬度大！加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二；
2，电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热；
3，电脑v割生产，两者基本一样，只是铝基板v割后要削一下残留在v割线两边的披峰；
4，冲床生产，两者基本也是一样，不同的是开铝基板模具受到铝材比较柔韧的限制，小于1.5mm，大于4.5mm的孔是开不了模具冲出来的！

那么pcb铝基板怎么加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。
【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。