Pcb板在初期的打样焊接工艺

PCB多层板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层（保持内电层）和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。其关键在于初期设计打样中如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，在电子产品的生产制造过程占据了不少份额。

机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量 锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间是很长的。并且由于焊点是 一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可大范围限度地提高产 量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样可设计成双喷嘴。

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间一个明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。

与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新 的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。