铝基板的生产工艺，特点及其用途

铝基板是一种散热良好的金属覆基铜板，一般常被用作LED照明产品。它分为单面板、双面板和多层板，主要应用于照明行业。铝基板的材料一般比较贵，在生产过程中需要特别注意流程的规范性。其良好的特点决定了宽阔的应用场景。

一、开料 

领料——剪切，将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸，需要注意的是开料首件核对首件尺寸、注意铝面刮花和铜面刮花、以及注意板边分层和披锋 

二、 钻孔 

打销钉——钻孔——检板，对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助，需要注意的是核对钻孔的数量和孔的大小、避免板料的刮花、检查铝面的披锋和孔位偏差 、及时检查和更换钻咀、以及钻孔的两阶段，开料后钻孔为外围工具孔，再次是阻焊后单元内工具孔 

三、 干/湿膜成像 

  磨板——贴膜——曝光——显影 ，其目的是在板料上呈现出制作线路所需要的部分，需要注意的是检查显影后线路是否有开路、显影对位是否有偏差防止干膜碎的产生 、注意板面擦花造成的线路不良 、曝光时不能有空气残留防止曝光不良 、曝光后要静止15分钟以上再做显影 

四、酸性/碱性蚀刻 

蚀刻——退膜——烘干——检板，将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，需要注意的是蚀刻不净蚀刻过度、线宽和线细、铜面不允许有氧化刮花现象、退干膜要退干净 

五、丝印阻焊、字符 

  丝印——预烤——曝光——显影——字符  这道工艺为防焊，保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路。而字符起到标示作用。操作丝印阻焊、字符的时候需要注意  要检查板面是否存在垃圾或异物 、检查网板的清洁度 、丝印后要预烤30分钟以上以避免线路见产生气泡 、注意丝印的厚度和均匀度、预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度 、显影时油墨面向下放置 

六、V-CUT，锣板 

  V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋，V-CUT是将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用，而锣板是将线路板中多余的部分除去。V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺和毛刺 、锣板时注意造成毛刺和锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀，最后在除披锋时要避免板面划伤 

七、测试，OSP 

  线路测试——耐电压测试——OSP 检测已完成的线路是否正常工作 ，查验已完成线路是否能承受指定的电压环境，OSP测试让线路能更好的进行锡焊 ，在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品 、做完OSP后的摆放 、避免线路的损伤 



铝基板的特点
 
①缩小产品体积，降低硬件及装配成本，
②降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命，   
③取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力，
④采用表面贴装技术，
⑤在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。

铝基板用途
1.办公自动化设备：电动机驱动器等,
2.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路,
3.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等,
4.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等,
5.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等,
6.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器,
7.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。