柔性电路板在设计时需要注意什么

柔性版的好处在于可以装配到需要弯折的地方，但对于柔性版而言，它的性能受到弯折次数和所处环境的影响，在很多情况下不能反复多次使用，而且可以发现柔性板设计的都是相对简单的线路。目前很多电路的设计都是基于现有封装器件设计的，柔性版上器件焊接也会存在问题，既要保证板子的可弯折性性，又要保证器件良好的焊接，两者之间是存在矛盾的。对于BGA之类的器件，不可能设计在柔性板上，它的高密度性决定了它只能在刚性印制板上。所以现在对于需要使用柔性板的时候又需要刚性部分的时候，会设计为刚柔结合板。

刚性印制电路板的大部分设计要素已经被应用在柔性印制电路板的设计中了。然而仍然有一些地方需要特别注意
1.导线的载流能力
因为柔性印制电路板散热能力差(与刚性印制电路板相比而言)，所以必须提供足够的导线宽度。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出额外的导线宽度或间距。
2.形状  
  在有可能的情况下应首选矩形，因为这样可以较好的节省基材。在接近边缘处应该留有足够的自由边距，这要根据基材可能的剩余空间而定。在形状上，内角看起来应该是圆形的;尖形的内角可能引起板的撕裂。较小的导线宽度和间距应该尽可能最小化。如果几何空间允许，排列紧密的细导线应该变为宽导线。在镀通孔或元器件安装孔处终止的导线应该平滑地过搜到焊盘中。作为一个通用标准，任何从直线到象角或不同线宽的变化，必须尽可能的平滑过渡。尖角会使应力自然集中，引起导线故障。
3.柔度  
  作为一个通用标准，弯曲半径应该设计得尽可能大。使用较薄的层压板(例如:用50μm铜箔代替125μm铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。
4.焊盘  
  在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应避免出现在容易产生弯曲的区域。焊盘的一般形状应该是像泪滴状，覆膜必须能遮住焊盘的接合缝。
5.刚性增强板  
  在小型电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。柔性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如gradeG-10)上，以方便以后分离。元器件组装和波峰焊接之后，通过裁切把刚性板分成不同的部分，以便于折叠成想要的形状。