一体成型电感的特点和制造工艺

一体成型电感又称合金电感或模压电感，包含座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，有较传统电感更高的电感和更小的漏电感。一体成型电感使用了SMD贴片封装，被归为贴片电感的一种。

贴片电感有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。
 
贴片电感的优点有：首先表面贴装高功率电感。具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑，程序设计，以及转换器上。   其次平底表面适合表面贴装。优异的端面强度良好之焊锡性。具有较高Q值，低阻抗之特点。  再者低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。贴片电感可提供编带包装，便于自动化装配。贴片电感产品广泛应用于数码产品运动器材及医疗仪器等。

一体成型的缺点：做工比传统电感要复杂，需要非常高端的电感生产设备和技术，因此电感生产成本较高。近几年，随着制造工艺的改良，生产设备的大规模投入，一体成型电感价格也在逐渐的打开了应用场景

1、焊盘的设计 
电极的焊接铺垫的设计应能达到良好的焊接涂料及减少元件在回焊时的移动。以下是对一般最常见的积尘陶瓷尺寸在波焊或回焊时的焊接铺垫设计。这些设计的基本如下：
焊接铺垫的宽度与元件的宽度相同。减少至元件宽度的85%是允许的，但减少的更多并不明智。焊接铺垫与元件底部交叠。对回焊而言，焊接铺垫延伸出元件;波焊则多出。
元件间隔：对于波焊的元件，必须有足够的间隔以避免(焊料无法完全穿透狭小的空间)。间隔对回焊较不那么重要，但仍要有足够的间隔以防有重工之需。

2、预热 

在焊接中避免热冲击的可能性是很重要的，因此预热是必须的。预热的温度上升不应该超过4℃/秒，建议值是2℃/秒。虽然一个80℃到120℃的温差是常有的，但是近来的研究显示，对一个1210尺寸、厚度小于的元件，元件的表面温度和焊接温度相差最da至150℃是可行的。使用者需注意热冲击会随着元件尺寸或温度增加而增加。

功率电感产品小型化，低成本的设计，具有高功率，强力高饱和电流,适用于回流焊SMT 工艺编带和自动电器表面安装，可利用的磁带和自动卷轴表面的设置使用载带包装运用于SMT，广泛应用于升降压转换器、液晶显示、笔记本电脑、掌上记事本、MP3/4 播放器、数码相机光蝶机等设备。经久耐用 比同等尺寸更省电，额定电流特性比传统电感高出 30%以上。